Questões Concurso Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC

#Questão 425345 - Engenharia Eletrônica, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Em relação ao conceito de falha, analise as afirmativas abaixo.

I – Existem, basicamente, três fatores básicos que provocam a falha de equipamentos: falha de projeto, falha na fabricação e falha na utilização.

II – Uma falha oculta é aquela que não se tornará evidente ao operador em condições normais de operação.

III – Quando a falha afeta adversamente a capacidade/qualidade de produção do equipamento, ela é classificada como falha operacional.

A) Somente a afirmativa I está correta.

B) Somente a afirmativa II está correta.

C) Somente a afirmativa III está correta.

D) Somente as afirmativas I e III estão corretas.

E) As afirmativas I, II e III estão corretas.

#Questão 425347 - Engenharia Eletrônica, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Um determinado setor de manutenção de uma empresa teve as seguintes quantidades de Homem-Hora (HH) despendidas:

a) total geral de horas trabalhadas no período – 100 horas; e

b) horas despendidas em retrabalho – 50 horas.

Com base nesses dados, assinale a alternativa que representa o Índice de Retrabalho desse setor.

A) 20%.

B) 10%.

C) 25%.

D) 30%.

E) 50%.

#Questão 426091 - Engenharia Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Qual das alternativas apresenta os empacotamentos em ordem crescente de eficiência de empacotamento?

A) DIP < BGA < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package.

B) BGA < DIP < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package.

C) DIP < BGA < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package.

D) BGA < DIP < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package.

E) DIP < BGA < Stacked Die Package < Chip Scale Package < Wafer Level Package.

#Questão 426094 - Engenharia Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

A regra de Rent (Rent's Rule) é uma fórmula empírica utilizada para se estimar qual característica de um empacotamento?

A) O número de pinos de um empacotamento necessário para empacotar um circuito integrado (die).

B) A área de um empacotamento necessário para empacotar um circuito integrado (die).

C) A razão entre o número de pinos de um empacotamento e o número de pinos de um circuito integrado (die).

D) A razão entre a área de um empacotamento e a área de um circuito integrado (die).

E) A razão entre o número de pinos de um empacotamento e a área de um circuito integrado (die).

#Questão 426095 - Engenharia Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

A montagem de um circuito integrado (die) em um substrato com um adesivo é mais barato do que utilizando uma fixação eutética (eutetic attachment). Qual seria um das vantagens que justificaria o uso de uma montagem eutética?

A) Melhor condutividade térmica.

B) Menor temperatura de processamento.

C) Menor condutividade elétrica.

D) Maior facilidade de retrabalho.

E) Menor área.

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