Questões Concurso Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC

Qual das técnicas abaixo não é uma técnica de solda de fios (wire-bonding)?

Qual tipo de solda de fios (wire bonding) não permite que seja feita uma solda em qualquer direção (omnidirectional bonding)?

Indicar a alternativa que apresenta a ordem decrescente em número de terminais (pinos) que podem ser acomodados nos tipos de empacotamento a seguir: Matriz de Área (Area Array Package); Dual-Inline-Package (DIP); Pinagem Periférica (Peripheral Pin Package)

Qual tipo de solda de fios (wire bonding) resulta em uma solda com área maior que o diâmetro do fio?

Qual técnica de montagem apresenta, entre outras vantagens, uma grande vantagem econômica para a montagem de circuitos integrados (dies) com distribuição periférica de I/O's?