Questões Concurso Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC

Qual das tecnologias abaixo é uma alternativa à solda de fios (wire bonding) para a conexão de um circuito integrado (Die) ao empacotamento?

Qual é a fórmula para o cálculo da eficiência de um empacotamento?

Em relação aos custos na atividade de Manutenção, analise as afirmativas abaixo. I – Os custos com mão-de-obra direta, custo de materiais e custo de serviço de terceiros são classificados como custos indiretos de manutenção. II – Os custos relacionados à estrutura gerencial e de apoio administrativo são classificados como custos diretos de manutenção. III – Os custos oriundos de falhas do equipamento principal, sem que o reserva esteja disponível para a continuidade do processo produtivo, são classificados como custos de perda de produção. Sobre as afirmativas acima, está correta a alternativa.

Atualmente, são adotados 6 (seis) diferentes tipos de curvas de falha que são utilizados para caracterizar a vida dos equipamentos. O padrão de curva que apresenta uma alta probabilidade no início para, em seguida, decair para uma situação de probabilidade constante é mostrado pela curva

A)

B)

C)

D)

E)

Em relação à terminologia aplicada à prática da Manutenção, assinale a alternativa em que se representa o termo geral que designa qualquer parte, subsistema, sistema ou equipamento que possa ser considerado individualmente e ensaiado separadamente.