Questões de Engenharia Física

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#Questão 98547 - Engenharia Física, Geral, CESPE / CEBRASPE, 2014, INPI, Tecnologista em Propriedade Industrial (P24 ( Língua Espanhola ))

Julgue os itens a seguir, relativos a materiais magnéticos e a fenômenos envolvidos em processos e magnetização. Materiais diamagnéticos retirados de um campo magnético são capazes de ser magnetizados fortemente e de reter considerável grau de magnetização.

Um fio de ouro (wire bonding) que conecta um circuito integrado (die) ao terminal de um empacotamento representa qual dos níveis na hierarquia de empacotamento?

Qual das tecnologias abaixo é uma alternativa à solda de fios (wire bonding) para a conexão de um circuito integrado (Die) ao empacotamento?

Indicar a alternativa que apresenta a ordem decrescente em número de terminais (pinos) que podem ser acomodados nos tipos de empacotamento a seguir: Matriz de Área (Area Array Package); Dual-Inline-Package (DIP); Pinagem Periférica (Peripheral Pin Package)

Qual é a fórmula para o cálculo da eficiência de um empacotamento?

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