Questões de Engenharia Física da FUNRIO

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Listagem de Questões de Engenharia Física da FUNRIO

#Questão 426085 - Engenharia Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Um fio de ouro (wire bonding) que conecta um circuito integrado (die) ao terminal de um empacotamento representa qual dos níveis na hierarquia de empacotamento?

#Questão 426086 - Engenharia Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Qual das tecnologias abaixo é uma alternativa à solda de fios (wire bonding) para a conexão de um circuito integrado (Die) ao empacotamento?

#Questão 426088 - Engenharia Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Indicar a alternativa que apresenta a ordem decrescente em número de terminais (pinos) que podem ser acomodados nos tipos de empacotamento a seguir: Matriz de Área (Area Array Package); Dual-Inline-Package (DIP); Pinagem Periférica (Peripheral Pin Package)

#Questão 426090 - Engenharia Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Qual é a fórmula para o cálculo da eficiência de um empacotamento?

#Questão 426091 - Engenharia Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Qual das alternativas apresenta os empacotamentos em ordem crescente de eficiência de empacotamento?

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