Questões de Engenharia Física da FUNRIO

A crescente integração de componentes nos circuitos integrados exige que as estruturas sejam cada vez mais reduzidas. A respeito da tecnologia para litografia usando fótons de 13,5 nm pode-se afirmar que

Vácuo é essencial em muitas etapas da fabricação de um circuito integrado. Com relação às tecnologias de vácuo empregadas nos diversos processos de microfabricação NÃO é correto afirmar que

A corrosão por plasma é um dos processos subtrativos utilizados em microfabricação. Aponte, dentre as alternativas abaixo, a que NÃO é correta.

Em um sistema de deposição de filmes, alumínio é depositado sobre silício por evaporação térmica. Os substratos são colocados em um suporte hemisférico de 20 cm de raio, em cujo centro se localiza um aquecedor de tungstênio do tipo “boat”, no qual uma gota de alumínio de 0,1 g foi colocada. A pressão de base do sistema é de 1 x 10-4 Pa. Qual a espessura do filme depositado, ao se extinguir a carga após 10 minutos? Al tem massa molar de 26,9815 g/mol, e densidade de 2,70 g.cm^-3 @ 300K.