Qual das alternativas apresenta os empacotamentos em orde...

Questão Q426091

2012 FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)

Prova: Concurso Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC - Analista Administrativo Área Engenharia Física (ETEA - ENCAPS) - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) do ano 2012 • Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC

Qual das alternativas apresenta os empacotamentos em ordem crescente de eficiência de empacotamento?

A DIP < BGA < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package. B BGA < DIP < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package. C DIP < BGA < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package. D BGA < DIP < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package. E DIP < BGA < Stacked Die Package < Chip Scale Package < Wafer Level Package.

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