Questões Concurso Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC

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Listagem de Questões Concurso Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC

#Questão 413856 - Administração, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Para que os contratos firmados pela administração pública tenham eficácia, é considerada condição indispensável:

#Questão 413858 - Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Para que serve o processo de implantação de íons na tecnologia de fabricação de circuitos integrados e dispositivos semicondutores?

#Questão 413827 - Engenharia Elétrica, Circuitos, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Deseja-se obter um modelo funcional de uma saída de um circuito em análise de corrente contínua (DC) quando em regime estacionário. Considerando-se que se pode aproximar o comportamento desta saída como linear para qualquer valor de carga resistiva utilizada, decidiu-se utilizar um equivalente Thevenin como modelo simplificado. Para utilizar este modelo, são necessários 2 (dois) parâmetros: a tensão da fonte e a resistência série. Para a tensão da fonte, está sendo considerado o valor máximo de tensão obtido quando há ausência de carga. Dispõe-se de um voltímetro, um amperímetro, uma carga resistiva fixa e uma variável, e uma fonte variável. Para encontrar o valor da resistência série, o procedimento correto é:

#Questão 413829 - Engenharia Elétrica, Eletrônica Analógica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Analise as sentenças abaixo sobre testes na fabricação de circuitos integrados:

I) Durante a fase conhecida como “Wafer Testing”, os circuitos integrados que não forem aprovados em todos os padrões de teste são descartados.

II) Os testes realizados em chips, ainda no wafer, são realizados por amostragem, de acordo com teorias estatísticas permitindo uma avaliação média de cada lote.

III) Um probe card é um meio de conexão física entre os circuitos integrados fabricados em um wafer e um sistema eletrônico de teste.

Estão corretas as sentenças:

#Questão 413830 - Engenharia Elétrica, Eletrônica Analógica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

O processo de teste de circuitos integrados em uma linha de produção é um passo que consome grande parte do tempo de fabricação. Além disso, é fundamental para a qualidade dos circuitos produzidos. Várias técnicas foram desenvolvidas para permitir um melhor desempenho neste quesito. Quanto a estas técnicas, analise as seguintes sentenças:

I) Um dos métodos para contornar alguns problemas encontrados na etapa de testes é o DFT (Design For Testing), aplicado ainda na fase de projeto do produto.

II) No método DFT, o produto é projetado de forma que suas arquiteturas permitam um teste de parâmetros realizado em condições de fábrica em vez de testar sua forma real de operação.

Em relação a estas sentenças, pode-se afirmar que:

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