Questões Concurso Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC

Ao realizar alguns testes em um transistor MOS desconhecido, um engenheiro conectou o terminal fonte ao terra e o terminal dreno a uma tensão positiva de forma que V_DS>0. O terminal de porta também foi aterrado, fazendo V_GS = 0. Variando V_DS, conseguiu medir diferentes valores de corrente entre dreno e fonte (I_DS), encontrando uma curva esperada para transistores MOS. Com estas informações, é possível afirmar que este transistor:

Na fabricação de circuitos integrados, algumas estruturas de teste podem ser usadas para avaliação do processo. Analise as sentenças a seguir: I) Para a correta avaliação do processo de fabricação de um CI, é sempre necessário realizar a caracterização de um componente eletrônico. II) É possível caracterizar partes de um processo de fabricação de CIs por meio de estruturas de teste visual. III) Estruturas de inspeção visual têm como objetivo a avaliação exclusivamente qualitativa. Estão corretas as sentenças:

A técnica de montagem de chips (dies) por Solda de Fios (Wire Bonding) apresenta a seguinte vantagem quando comparada com a técnica de flip-chip:

Qual modo de condução térmica é a transferência de calor de um sólido a um fluído ou gás em movimento?

As conexões internas de um circuito integrado definem qual nível de empacotamento?