Questões de Engenharia de Telecomunicações da FUNRIO

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Uma empresa de CI planeja lançar um microcontrolador que possui diversos periféricos, como conversores AD e DA, SPI, USB, I²C e memórias. Durante a fase de testes em laboratório, detectou-se que o microcontrolador funcionou corretamente com todos os periféricos. Porém, quando os dados foram enviados para USB, mesmo não sendo utilizados, provocaram uma pane geral no chip. O caso descrito pode ser caracterizar como

Com relação à incerteza do clock, considere as afirmativas:

I – O atraso de propagação contribui para a incerteza do clock.

II – O clock skew não influencia na incerteza do clock.

III – O clock jitter contribui para a incerteza do clock.

Está correto APENAS o que se afirma em

Sobre o IR Drop e as técnicas para a minimização do seu impacto, é correto afirmar o seguinte:

Considere os seguintes efeitos:

1) Da variação da espessura do dielétrico entre as camadas de metal.

2) Decréscimo do yield.

3) Aumento das capacitâncias de acoplamento.

4) Degradação do desempenho (tempo).

O metal fiel é uma técnica utilizada para reduzir quantos desses efeitos?

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