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Questões sobre Microeletrônica

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Listagem de Questões sobre Microeletrônica

#Questão 413779 - Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Um circuito integrado CMOS arbitrário possui substrato do tipo p coberto com uma camada epitaxial do tipo p, e a possibilidade de poços n contidos dentro da camada epitaxial. Qual das afirmativas abaixo é falsa?

A) A camada epitaxial deve estar sempre conectada ao menor potencial praticado no chip.

B) Um poço n com transistor FET dentro de si deve estar sempre conectado ao maior potencial praticado no chip.

C) Deve-se projetar um único transistor PMOS por poço n.

D) O dreno e a fonte de dois transistores PMOS, respectivamente, conectados em série, podem ser projetados sobrepostos.

E) Pode-se projetar um resistor utilizando-se o poço n.

#Questão 413786 - Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Em um transistor PMOS de efeito de campo de um processo CMOS padrão,

A) a região do dreno deve ser mais dopada que a da fonte.

B) a região da fonte deve ser mais dopada que a do dreno.

C) dreno e fonte devem ser fortemente dopados com fósforo.

D) dreno e fonte são alinhados pela respectiva porta, não necessitando de máscara litográfica específica.

E) a mobilidade dos portadores de carga no canal é maior que a dos portadores no canal de um NMOS com as mesmas dimensões.

#Questão 413787 - Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Qual dos processos abaixo não está diretamente relacionado com as etapas de fabricação de um circuito integrado em um processo CMOS padrão moderno?

A) Oxidação.

B) Deposição química a vapor.

C) Difusão.

D) Corrosão por plasma.

E) Funcionalização da superfície.

#Questão 413807 - Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Sobre o silício (Si) utilizado na indústria de microeletrônica, qual das afirmativas abaixo está correta?

A) Apenas utiliza-se o Si encontrado em sua forma monocristalina na natureza.

B) O Si de células solares policristalinas tem pureza comparável ao Si para a microeletrônica.

C) O Si utilizado em microeletrônica é encontrado em forma de silicato e sofre sucessivas etapas de destilação fracionada.

D) O Si é encontrado policristalino na natureza, depois é derretido, purificado e recristalizado através de choque térmico.

E) Durante a cristalização do Si são acrescentados átomos de germânio para aumentar a mobilidade dos elétrons.

#Questão 413858 - Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Para que serve o processo de implantação de íons na tecnologia de fabricação de circuitos integrados e dispositivos semicondutores?

A) Serve para oxidar substratos semicondutores.

B) Serve para limpar substratos semicondutores.

C) Serve para introduzir impurezas (dopantes) em substratos semicondutores.

D) Serve para metalizar substratos semicondutores.

E) Não serve para a tecnologia de fabricação de circuitos integrados e dispositivos semicondutores.

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