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Questões sobre Microeletrônica

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Listagem de Questões sobre Microeletrônica

#Questão 413768 - Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Circuitos integrados fabricados em tecnologia CMOS padrão são geralmente processados em lâminas com superfície (100), pois

A) essas lâminas são mais robustas que lâminas com superfície (010).

B) essas lâminas são mais robustas que lâminas com superfície (001).

C) essas lâminas propiciam menor ruído em MOSFETs que lâminas com superfície (111).

D) o índice (100) indica o maior grau de pureza alcançável em lâminas de silício.

E) a superfície (100) exibe uma densidade menor de impurezas que lâminas (110).

#Questão 413770 - Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Quando se indica que um circuito integrado foi fabricado em tecnologia CMOS com rótulo de 0,35 micrometro, sabe-se que

A) o óxido de porta tem espessura de 0,35 micrometro.

B) a distância mínima entre dois transistores deve ser de 0,35 micrometro.

C) a menor dimensão de um transistor que se consegue realizar no chip é de 0,35 micrometro.

D) o comprimento de onda da fonte UV utilizada para a etapa de fotolitografia é de 0,35 micrometro.

E) a densidade de transistores nesta tecnologia pode ser maior que em uma tecnologia CMOS com rótulo 0,5 micrometro.

#Questão 413771 - Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

O processo de fotolitografia é essencial para a fabricação de circuitos integrados. No escopo da fotolitografia qual das afirmativas abaixo é a correta?

A) Utiliza-se um material polimérico denominado eletroresiste para a transferência de um padrão geométrico para o chip.

B) Consegue-se uma definição lateral menor de um padrão geométrico com um comprimento de onda maior do feixe de luz.

C) Consegue-se obter dimensões laterais menores do padrão geométrico através de imersão em solução líquida.

D) Fotolitografia de contato é o método que permite a maior repetibilidade na produção de chips.

E) A melhor resolução fotolitográfica é obtida quando se utiliza uma lente de projeção com superfície esférica.

#Questão 413773 - Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Em um substrato de silício fortemente dopado com Boro, é crescida uma camada epitaxial fracamente dopada com Boro, dentro da qual pode ser criada uma região denominada poço n. Qual é a principal finalidade do poço n em uma tecnologia CMOS em que se pretende alta densidade de transistores?

A) Possibilitar a criação de dispositivos PMOS.

B) Possibilitar a criação de dispositivos NMOS.

C) Reduzir a possibilidade de interferência de sinal entre transistores vizinhos.

D) Servir como dreno ou fonte para os transistores NMOS.

E) Introduzir dispositivos do tipo diodo retificador no chip.

#Questão 413778 - Engenharia Elétrica, Microeletrônica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Os níveis de tensão permitidos são menores em chips fabricados em processos CMOS padrão com rótulo menor, escalonados com campo constante. Dos fatores abaixo relacionados, qual influencia mais significativamente essa tendência?

A) Maior concentração de dopantes nas regiões de dreno e fonte dos transistores MOSFET.

B) Inclusão de transistores bipolares no chip.

C) Utilização de filmes com baixa permissividade elétrica relativa entre camadas de metal.

D) Aumento no número de camadas de metal para trilhas.

E) Necessidade de níveis de tensão cada vez menores na saída do chip.

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