Home
Cadastre-se
Concurso Público
- Concurso Público
- Concursos Abertos
- Questões de Concurso
- Material Gratuito
- Provas para Download
OAB
- OAB
- Questões OAB
ENEM
- ENEM
- Questões ENEM
Dicas
Fale Conosco

Questões de Química da FUNRIO

Pesquise questões de concurso nos filtros abaixo

Modo de Exibição

Matéria

Assunto

Banca

Ano

Tipo

Nível de Escolaridade

Listagem de Questões de Química da FUNRIO

#Questão 113408 - Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

O que é o processo lift-off ?

A) É a corrosão da camada sob o fotorresiste utilizando técnicas de redução de tensão superficial.

B) É o processo de remoção do fotorresiste após a corrosão de metais.

C) É um processo litográfico aditivo, em que uma camada de metal é depositada de forma a ser utilizada como máscara litográfica invertida sobre uma camada espessa de fotorresiste.

D) É o processo de limpeza do promotor de aderência do substrato de silício.

E) É a completa remoção por processos químicos do fotorresiste após o hard-bake.

#Questão 113410 - Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

O que é a litografia de três camadas?

A) Litografia composta de camada de planarização, camada de barreira e camada fotossensível.

B) Litografia composta de três camadas de fotorresiste depositadas sequencialmente.

C) Processo litográfico para o desenvolvimento de dispositivos de três camadas tipo MOS.

D) Litografia utilizada na fabricação de máscaras litográficas.

E) Processo alternativo a fotolitografia com resistes não sensíveis à luz.

#Questão 113411 - Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Como pode ser definida a sensibilidade em fotorresistes negativos?

A) É definida como a quantidade de UV necessária a formação de imagem no fotorresiste.

B) É a medição da intensidade de luz UV pelo tempo de exposição.

C) É a medida da energia da fonte de UV.

D) É a energia efetiva da linha g da lâmpada de UV.

E) É a energia total da fonte de luz UV.

#Questão 113413 - Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

As coberturas antirrefletoras (ARC) em fotolitografia são utilizadas para

A) reduzir as ondas estacionárias em fotorresistes.

B) reduzir a dose do UV nos fotorresistes.

C) diminuir a espessura dos fotorresistes.

D) reduzir a sensibilidade dos fotorresistes.

E) atuar como filtros de UV em fotorresistes.

#Questão 113414 - Química, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

O que significa CD (Critical Dimension) in microlitografia?

A) A menor linha da máscara litográfica.

B) A menor dimensão para fabricar um transistor MOS.

C) A menor dimensão definida por processo litográfico.

D) A menor espessura do fotorresiste.

E) A maior espessura do fotorresiste.

<
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
>

Navegue em mais matérias e assuntos

Língua Inglesa
Desenho Industrial

É uma simples e poderosa ferramenta para te ajudar a passar nos melhores Concursos Públicos. Temos milhares de questões de provas anteriores para praticar totalmente grátis e muito conteúdo para concurso.

Questões de Concurso

Questões de Português
Questões de Raciocínio Lógico
Questões de Atualidades
Questões de Direito Constitucional
Questões de Direito Penal
Questões de Direito Administrativo

Provas por Banca

CESPE
Fundação Carlos Chagas - FCC
Fundação Getúlio Vargas - FGV
Cesgranrio
VUNESP
UPENET/IAUPE

Institucional

Fale Conosco
Política de Privacidade
Termos de Uso

© 2024 - Estude Grátis é uma marca registrada no INPI

Feito por DEZ PONTOS SERVICOS DIGITAIS

{TITLE}

{CONTENT}

{TITLE}

{CONTENT}

Estude Grátis