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Questões sobre Geral

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Listagem de Questões sobre Geral

#Questão 426091 - Engenharia Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Qual das alternativas apresenta os empacotamentos em ordem crescente de eficiência de empacotamento?

A) DIP < BGA < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package.

B) BGA < DIP < Chip Scale Package < Stacked Die Package < Wafer Level Package.

C) DIP < BGA < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package.

D) BGA < DIP < Chip Scale Package < Wafer Level Package < Stacked Die Package.

E) DIP < BGA < Stacked Die Package < Chip Scale Package < Wafer Level Package.

#Questão 426094 - Engenharia Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

A regra de Rent (Rent's Rule) é uma fórmula empírica utilizada para se estimar qual característica de um empacotamento?

A) O número de pinos de um empacotamento necessário para empacotar um circuito integrado (die).

B) A área de um empacotamento necessário para empacotar um circuito integrado (die).

C) A razão entre o número de pinos de um empacotamento e o número de pinos de um circuito integrado (die).

D) A razão entre a área de um empacotamento e a área de um circuito integrado (die).

E) A razão entre o número de pinos de um empacotamento e a área de um circuito integrado (die).

#Questão 426095 - Engenharia Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

A montagem de um circuito integrado (die) em um substrato com um adesivo é mais barato do que utilizando uma fixação eutética (eutetic attachment). Qual seria um das vantagens que justificaria o uso de uma montagem eutética?

A) Melhor condutividade térmica.

B) Menor temperatura de processamento.

C) Menor condutividade elétrica.

D) Maior facilidade de retrabalho.

E) Menor área.

#Questão 426097 - Engenharia Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Qual das técnicas abaixo não é uma técnica de solda de fios (wire-bonding)?

A) Solda Ultrassônica.

B) Solda por Radiação.

C) Solda por Termocompressão.

D) Solda Termossônica.

E) Solda de Bola.

#Questão 426099 - Engenharia Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Qual tipo de solda de fios (wire bonding) não permite que seja feita uma solda em qualquer direção (omnidirectional bonding)?

A) Solda de Cunha (Wedge Bonding).

B) Solda de Bola (Ball Bonding).

C) Solda de Martelo (Hammer Bonding).

D) Solda a Vapor (Steam Bonding).

E) Solda a Frio (Cold Bonding).

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