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Questões de Engenharia Elétrica da FUNRIO

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Listagem de Questões de Engenharia Elétrica da FUNRIO

#Questão 413631 - Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Considere as afirmativas abaixo.

I – Para uma mesma concentração de dopante, o polissilício apresenta resistividade maior que o silício epitaxial.

II – Em um polissilício dopado, os dopantes tendem a se difundir para o interior do grão, quando o silício dopado é aquecido.

III – Os portadores se difundem rapidamente pelo contorno de grão.

Assinale a alternativa com a(s) afirmativa(s) correta(s).

A) Apenas I está correta.

B) Apenas II está correta.

C) Apenas III está correta.

D) Apenas II e III estão corretas.

E) Apenas I e III estão corretas.

#Questão 413635 - Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

As propriedades e a estrutura do polissilício dependem fortemente das condições de deposição. Assinale a alternativa que apresenta uma condição que NÃO influencia nas propriedades e na estrutura do polissilício depositado, considerando a técnica mais utilizada para a deposição de possilício.

A) Tratamento térmico.

B) Concentração de dopante.

C) Tipo de dopante.

D) Ciclo térmico.

E) Rotação do spinner.

#Questão 413636 - Engenharia Elétrica, Princípios de Ciências dos Materiais, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Abaixo são relacionadas 3 (três) técnicas de dopagem.

I – Dopagem por difusão.

II – Dopagem in situ.

III – Implantação iônica.

Assinale a alternativa com a(s) técnica(s) utilizada(s) para a dopagem de polissilício.

A) Apenas I é utilizada.

B) Apenas II é utilizada.

C) Apenas III é utilizada.

D) Apenas I e II são utilizadas.

E) I, II e III são utilizadas.

#Questão 413648 - Engenharia Elétrica, Eletrônica Analógica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Qual a alternativa que melhor descreve as diferenças fundamentais entre o fluxo de projeto bottom-up e top-down e sua relação com as ferramentas de EDA/CAD?

A) Enquanto o fluxo top-down possui maior ênfase na elaboração do sistema através de modelos e algoritmos, o fluxo bottom-up parte da implementação em nível de transistor dos blocos necessários para a integração do sistema. Na prática, ambos os fluxos ocorrem simultaneamente independentemente dos recursos disponíveis e da maturidade da equipe em relação ao projeto em execução. As mesmas ferramentas utilizadas em um método, são utilizadas para o outro.

B) Enquanto o fluxo bottom-up possui maior enfase na elaboração do sistema através de modelos e algoritmos, o fluxo topdown parte da implementação em nível de transistor dos blocos necessários para a integração do sistema. Na prática, ambos os fluxos ocorrem simultaneamente, sendo que dependendo dos recursos disponíveis e da maturidade da equipe em relação ao projeto em execução é dada maior ênfase para um ou outro método. As mesmas ferramentas utilizadas para o projeto bottom-up são também utilizadas para o projeto top-down, muito embora a implementação de modelos é em geral facilitada pela utilização de simuladores específicos que interpretam Verilog-A ou Verilog-AMS e a criação de floor-plan por ferramentas, como por exemplo o Preview expert ou similares.

C) Enquanto o fluxo top-down possui maior enfase na elaboração do sistema através de modelos e algoritmos, o fluxo bottom-up parte da implementação em nível de transistor dos blocos necessários para a integração do sistema. É impossível a execução dos fluxos simultaneamente, dependendo dos recursos disponíveis e da maturidade da equipe em relação ao projeto em execução deve-se optar por um ou outro método. As mesmas ferramentas utilizadas para o projeto bottom-up são também utilizadas para o projeto top-down, muito embora a implementação de modelos é em geral facilitada pela utilização de simuladores específicos que interpretam Verilog-A ou Verilog-AMS e a criação de floorplan por ferramentas, como por exemplo o Preview expert ou similares.

D) Enquanto o fluxo top-down possui maior ênfase na elaboração do sistema através de modelos e algoritmos, o fluxo bottom-up parte da implementação em nível de transistor dos blocos necessários para a integração do sistema. Na prática, ambos os fluxos ocorrem simultaneamente, sendo que dependendo dos recursos disponíveis e da maturidade da equipe em relação ao projeto em execução é dada maior ênfase para um ou outro método. As mesmas ferramentas utilizadas para o projeto bottom-up são também utilizadas para o projeto top-down, muito embora a implementação de modelos e a criação de floor-plan são em geral facilitada pela utilização de simuladores específicos que interpretam Verilog-A ou Verilog-AMS e por ferramentas, como por exemplo o Preview expert ou similares respectivamente.

E) O fluxo top-down e o fluxo bottom-up são equivalentes. As mesmas ferramentas utilizadas para o projeto bottom-up são também utilizadas para o projeto top-down.

#Questão 413650 - Engenharia Elétrica, Eletrônica Analógica, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Dentre os conjuntos de ferramentas de EDA/CAD abaixo, quais utilizam TCL como linguagem para sua automação e personalização?

A) SimVision, Virtuoso Layout Editor; Calibre, Encounter, RTL Compiler, ModelSim, PrimeTime, Physical Compiler, coreTools.

B) SimVision, Calibre, Assura; Calibre, Encounter, RTL Compiler, ModelSim, PrimeTime, Physical Compiler.

C) SimVision, AMS Designer, Calibre, Encounter, RTL Compiler, ModelSim, PrimeTime, Physical Compiler, coreTools.

D) Cadence IC6 – DFII, Encounter, RTL Compiler, ModelSim, PrimeTime, Spectre, coreTools.

E) Model Sim, AMS Designer, SimVision, Virtuoso Layout Editor, Virtuoso Schematic Editor.

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