Listagem de Questões Concurso CTI
Em relação às idéias e às estruturas lingüísticas do texto acima, julgue os itens que se seguem.
O emprego do sinal de dois-pontos na linha 6 justifica-se porque o trecho imediatamente subseqüente é constituído por uma enumeração.
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
O empacotamento de circuitos integrados pode ser classificado em duas categorias: montagem throughhole e montagem de superfície (surface mounting).
Dual in-line packaging (DIP) é um tipo de encapsulamento que pode ser feito com invólucro plástico ou metálico. Os pinos ficam, geralmente, distribuídos em duas linhas em lados opostos da cápsula.
Atualmente, o empacotamento de capacitores eletrolíticos é realizado pela técnica de montagem through-hole.
A impedância vista pelo gerador é máxima na ressonância e corresponde a Z = R.
A impedância vista pelo gerador é máxima na ressonância e
corresponde a
Navegue em mais matérias e assuntos
{TITLE}
{CONTENT}