Questão Q423085
2008 Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI)
Engenharia Eletrônica Geral
Prova: Concurso Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI) - Tecnologista Área Empacotamento Eletrônico (Pleno - Prova 2 - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) do ano 2008 • Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI)

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento...

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Dual in-line packaging (DIP) é um tipo de encapsulamento que pode ser feito com invólucro plástico ou metálico. Os pinos ficam, geralmente, distribuídos em duas linhas em lados opostos da cápsula.

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