Questão
Q423086
Prova: Concurso Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI) - Tecnologista Área Empacotamento Eletrônico (Pleno - Prova 2 - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) do ano 2008
•
Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI)
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento...
No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.
Atualmente, o empacotamento de capacitores eletrolíticos é realizado pela técnica de montagem through-hole.
Comentários
Faça login para participar da discussão.
Cadastre-se Gratuitamente
Carregando comentários...