Questão Q423087
2008 Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI)
Engenharia Eletrônica Geral
Prova: Concurso Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI) - Tecnologista Área Empacotamento Eletrônico (Pleno - Prova 2 - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) do ano 2008 • Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI)

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento...

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Em um arranjo do tipo pin grid array (PGA), os pinos são distribuídos aleatoriamente por todo o encapsulamento, e não só nas bordas, como é o caso do DIP.

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