Questões de Engenharia Eletrônica do ano 2018

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Listagem de Questões de Engenharia Eletrônica do ano 2018

#Questão 760068 - Engenharia Eletrônica, Sistemas de Controle, CESPE / CEBRASPE, 2018, Departamento de Polícia Federal (DPF), Perito Criminal

Julgue os próximos itens, relativos à telefonia celular. Os codecs utilizados no GSM são variações do LPC (linear predictive coding) e objetivam acrescentar redundância ao sinal de voz digitalizado, permitindo uma transmissão de forma mais robusta ante as degradações que podem ser introduzidas pelo canal de comunicação.

#Questão 760069 - Engenharia Eletrônica, Sistemas de Controle, CESPE / CEBRASPE, 2018, Departamento de Polícia Federal (DPF), Perito Criminal

Julgue os próximos itens, relativos à telefonia celular. O GSM utiliza um esquema híbrido de múltiplo acesso, com base em FDMA e com espaçamento entre os canais de 200 kHz, que são acessados em TDMA. É possível ainda a adoção de salto em frequência do tipo SFH (slow frequency hopping).

#Questão 760070 - Engenharia Eletrônica, Sistemas de Controle, CESPE / CEBRASPE, 2018, Departamento de Polícia Federal (DPF), Perito Criminal

A partir do texto apresentado, julgue os itens a seguir.

#Questão 760071 - Engenharia Eletrônica, Sistemas de Controle, CESPE / CEBRASPE, 2018, Departamento de Polícia Federal (DPF), Perito Criminal

A partir do texto apresentado, julgue os itens a seguir.

Ao alterar a fonte de produção acústica do aparelho fonador, o sequestrador necessariamente alterava os pontos e modos de articulação das consoantes, uma vez que os parâmetros articulatórios do filtro dependem dos parâmetros da fonte na produção acústica.

#Questão 760073 - Engenharia Eletrônica, Sistemas de Controle, CESPE / CEBRASPE, 2018, Agência Brasileira de Inteligência (ABIN), Oficial Técnico de Inteligência

Com relação ao comportamento de campos elétricos e magnéticos na matéria e às propriedades térmicas da matéria, julgue os itens que se seguem. Os dissipadores de calor para componentes eletrônicos devem ser fabricados com materiais de baixa condutividade térmica, para que haja maior dissipação do calor gerado durante a operação dos componentes a serem refrigerados.

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