Listagem de Questões Concurso CTI
Considerando os dados apresentados na tabela acima, julgue os itens de 57 a 66
Carbeto de silício, nitrito de alumínio, óxido de berílio e óxido de alumínio são algumas das cerâmicas utilizadas em empacotamento eletrônico.
Molibdênio, apesar de não ser um condutor elétrico tão bom quanto o cobre, possui um alto ponto de fusão. Essa característica não o torna apropriado para substratos cerâmicos com vários níveis de interconexões.
O alumínio possui resistividade elétrica maior que a prata e o cobre, o que o torna menos compatível com empacotamento de aplicações de alta velocidade.
O cobre possui valores de condutividade térmica e elétrica muito próximos aos da prata. Entretanto, a prata é de custo mais baixo que o cobre.
Com relação aos processos físicos e químicos de fabricação de dispositivo eletroeletrônicos, julgue os itens que se seguem.
O processo de deposição química de vapor (CVD) pode ser feito sob pressão atmosférica. Um exemplo do emprego desse processo é a deposição de dióxido de silício (SiO2 ).
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