Questões de Física da FUNRIO

#Questão 485756 - Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

#Questão 485758 - Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Para o estudo de conformidade e morfologia de filmes finos, a microscopia eletrônica de varredura pode ser utilizada para

A) obter a densidade areal.

B) obter informações da composição C (Configuração do material como uma função da profundidade imediatamente abaixo da superfície, geralmente alguns micrômetros).

C) determinar a distribuição das impurezas em filmes finos como função da profundidade.

D) estiramento das moléculas.

E) obter a composição química.

#Questão 485760 - Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

A utilização de silicetos na estrutura auto-alinhada possibilita

A) a resistência baixa de porta e áreas de fonte e dreno, minimizando o atraso RC e, em consequência, permitindo a baixa velocidade de operação do dispositivo.

B) a resistência alta de porta e áreas de fonte e dreno, minimizando o atraso RC e, em consequência, permitindo a alta velocidade de operação do dispositivo.

C) a resistência baixa de porta e áreas de fonte e dreno, maximizando o atraso RC e, em consequência, permitindo a alta velocidade de operação do dispositivo.

D) a resistência alta de porta e áreas de fonte e dreno, maximizando o atraso RC e, em consequência, permitindo a alta velocidade de operação do dispositivo.

E) a resistência baixa de porta e áreas de fonte e dreno, minimizando o atraso RC e, em consequência, permitindo a alta velocidade de operação do dispositivo.

#Questão 485762 - Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

#Questão 485764 - Física, Geral, FUNRIO, 2012, Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC, Analista Administrativo

Com relação aos silicetos em contatos, pode-se afirmar que

A) em contatos, os silicetos são utilizados para reduzir a resistência de contato e degradar a integridade da junção.

B) em contatos, os silicetos são utilizados para aumentar a resistência de contato e manter a integridade da junção.

C) em contatos, os silicetos são utilizados para reduzir a resistência de contato e manter a integridade da junção.

D) em contatos, os silicetos são utilizados para aumentar a resistência de contato e degradar a integridade da junção.

E) em contatos os silicetos não são utilizados.

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