Questões de Engenharia Eletrônica do ano 2007

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Listagem de Questões de Engenharia Eletrônica do ano 2007

#Questão 425524 - Engenharia Eletrônica, Geral, CESPE / CEBRASPE, 2007, Petrobras, Engenheiro de Equipamentos Júnior

Com relação aos processos de soldagem, julgue os itens que se seguem.

Uma das causas das trincas de solidificação é o surgimento de tensões residuais em juntas com alto grau de restrição

#Questão 425526 - Engenharia Eletrônica, Geral, CESPE / CEBRASPE, 2007, Petrobras, Engenheiro de Equipamentos Júnior

Com relação aos processos de soldagem, julgue os itens que se seguem.

Na soldagem a arco submerso, o operador deve estar protegido contra a radiação emitida pelo arco.

#Questão 425528 - Engenharia Eletrônica, Geral, CESPE / CEBRASPE, 2007, Petrobras, Engenheiro de Equipamentos Júnior

Com relação aos materiais de uso industrial, julgue os itens seguintes.

O ferro fundido é uma liga de ferro e carbono com baixa ductilidade.

#Questão 425530 - Engenharia Eletrônica, Geral, CESPE / CEBRASPE, 2007, Petrobras, Engenheiro de Equipamentos Júnior

Com relação aos materiais de uso industrial, julgue os itens seguintes.

O composto MgO é um exemplo de material cerâmico.

#Questão 425532 - Engenharia Eletrônica, Geral, CESPE / CEBRASPE, 2007, Petrobras, Engenheiro de Equipamentos Júnior

Com relação aos materiais de uso industrial, julgue os itens seguintes.

Os materiais cerâmicos são constituídos apenas por não-metais.

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