Questões de Engenharia Eletrônica do ano 2007

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Listagem de Questões de Engenharia Eletrônica do ano 2007

#Questão 425514 - Engenharia Eletrônica, Geral, CESPE / CEBRASPE, 2007, Petrobras, Engenheiro de Equipamentos Júnior

Com relação aos processos de soldagem, julgue os itens que se seguem.

A técnica de soldagem oxiacetilênica denominada soldagem para frente é utilizada para a produção de cordão de solda estreito e com maior penetração, sendo adequada para soldagem de peças de maior espessura.

#Questão 425516 - Engenharia Eletrônica, Geral, CESPE / CEBRASPE, 2007, Petrobras, Engenheiro de Equipamentos Júnior

Com relação aos processos de soldagem, julgue os itens que se seguem.

Na soldagem a arco com eletrodo de tungstênio, a inclusão de tungstênio é um defeito de soldagem que ocorre quando a ponta do eletrodo toca o metal-base.

#Questão 425518 - Engenharia Eletrônica, Geral, CESPE / CEBRASPE, 2007, Petrobras, Engenheiro de Equipamentos Júnior

Com relação aos processos de soldagem, julgue os itens que se seguem.

Um dos inconvenientes do uso de juntas soldadas é a possibilidade de propagação de fratura frágil ao longo das mesmas.

#Questão 425519 - Engenharia Eletrônica, Geral, CESPE / CEBRASPE, 2007, Petrobras, Engenheiro de Equipamentos Júnior

Com relação aos processos de soldagem, julgue os itens que se seguem.

O jato de plasma, responsável pela penetração do cordão de solda na soldagem a arco elétrico, é um efeito magnético associado às forças de Lorentz.

#Questão 425521 - Engenharia Eletrônica, Geral, CESPE / CEBRASPE, 2007, Petrobras, Engenheiro de Equipamentos Júnior

Com relação aos processos de soldagem, julgue os itens que se seguem.

O crescimento epitaxial é o responsável pela anisotropia da zona fundida, após a solidificação da poça de fusão

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