O emprego de técnicas de projeto voltadas ao teste (DFT) pode auxiliar tanto no teste de dispositivos isolados (teste de manufatura) como no teste de um sistema composto por vários dispositivos interconectados em uma placa de circuito impresso. Neste sentido, para minimizar ou mesmo evitar o emprego de “camas de pregos” para teste e diagnóstico de falhas em sistemas eletrônicos pode-se:

No contexto de teste funcional e estrutural de um sistema afirma-se o que segue. I. O teste funcional sempre pode ser executado e é a de forma de teste que proporciona a maior cobertura de falhas em menor tempo de execução. II. O teste estrutural é destinado somente para o teste de sistemas que tenham falhado no teste funcional e necessita-se localizar o que causou a falha funcional. III. Para a elaboração de um teste estrutural são necessários o netlist das portas lógicas que implementa o circuito sob teste e o modelo das falhas que deseja-se testar. Tendo em vistas as afirmações de I a III acima, temos que:

Que tipo de falha tipicamente necessita um teste de excesso de atraso?

Qual é o objetivo de se realizar uma simulação falhas?

No contexto de geração de vetores de teste para um dado sistema afirma-se o que segue.

I. A geração dos vetores de teste é independente do tipo falha, basta conhecer a função lógica que relaciona as entradas e saídas primárias do sistema.

II. Considerando um sistema digital combinacional, se todos os vetores de testes que detectam uma falha F1 também detectam a F2, pois ambas possuem a mesma função lógica de falha. Diz-se então que elas são falhas equivalentes.

III. Um circuito lógico implementa sua função lógica de forma correta sob o ponto de vista estático. Mas, em algum ponto do mesmo, pode ocorrer atraso excessivo de propagação do sinal ou lentidão na transição. A captura deste tipo de falha somente pode ser feita através de um teste “at speed” observando diretament... Ver mais

A concepção de um de um circuito integrado da especificação ao dispositivo físico pode ser divida em quatro grandes etapas que compreendem: síntese do design, verificação, fabricação e teste. Em relação a estas etapas afirma-se o disposto a seguir. I. A síntese do design implementa as funcionalidades de entrada e saída da aplicação alvo levando em conta as características do processo de fabricação e dispositivos. II. A verificação destina-se a apenas a complementar a etapa de teste do dispositivo físico. III. A etapa teste deve iniciar já na etapa de design com o objetivo de facilitar a sua realização após a fabricação. Com relação às afirmações acima, pode-se afirmar que:

Para um determinado circuito integrado de sinais mistos (analógico e digital) VLSI, seu plano de teste prescreve de 108 vetores de teste a serem aplicados para teste da parte digital. Para o teste dos blocos analógicos é gasto 3 segundos. Empregase um equipamento de teste com capacidade de aplicação de 50 Mega (50x106) vetores de teste por segundo. O custo operacional do ATE (equipamento automático de teste) é de R$0,02 por segundo de uso. Estima-se que o yeild do processo de fabricação circuito integrado em questão é de 80%. Qual o custo estimado do teste por chip bom?

O processo de teste a que um sistema VLSI é submetido após a fabricação tem por objetivo:

No que concerne à porta lógica AND, pode-se afirmar que: