121
Q413610
Leia as afirmativas abaixo. I – A dopagem de um semicondutor com elementos da família V-A da tabela periódica dá origem a semicondutores do tipo P. II – A dopagem de semicondutores com elementos da família III-A da tabela periódica dá origem a semicondutores do tipo P. III – Em semicondutores do tipo N há maior concentração de elétrons livres que em um semicondutor intrínseco. Assinale a opção que apresenta a(s) afirmativa(s) correta(s).
122
Q413607
Leia atentamente as afirmativas abaixo: I – O modelo de Deal e Grove se aplica à oxidação do silício nos estágios iniciais. II – Pelo modelo de Deal e Grove, a oxidação ocorre após a difusão da espécie oxidante pelo óxido de silício até a interface do óxido de silício com o silício (interface Si/SiO2), em que ocorre a reação de oxidação do silício. III – O modelo de Deal e Grove aplica-se apenas à oxidação úmida. IV – O modelo de Deal e Grove se aplica ao crescimento de óxido de silício no silício para espessuras do óxido de silício, a partir de 300 ângstrons. Assinale a alternativa com as afirmativas corretas.
123
Q413604
Leia as afirmativas abaixo acerca do processo de difusão. I – Quanto menor o coeficiente de difusão, maior a temperatura. II – De maneira geral, o coeficiente de difusão de átomos intersticiais é maior que o de átomos substitucionais. III – A taxa de difusão em regime estacionário é proporcional ao gradiente de concentração. Assinale a alternativa com a(s) afirmativa(s) verdadeira(s).
124
Q413600
Qual a técnica utilizada para medir a espessura e o índice de refração de filmes de óxido de Si, de nitreto de Si e de silício policristalino, usados na tecnologia CMOS?
125
Q413596
Que filmes são depositados por LPCVD (deposição química a partir da fase vapor executada em baixa pressão)?
1 -W e SiO2.
2 - SiO2 e Si3N4.
3 - Si3N4 e silício policristalino.
4 - Si3N4, SiO2 e silício policristalino.
126
Q413594
Para o processo de corrosão química de um filme de SiO2 sobre o substrato de Si, qual solução deve ser usada?
127
Q413592
Quais os principais dopantes usados para a obtenção de regiões dos tipos p e n em substratos de Si?
128
Q413589
Quais são os mecanismos de crescimento de óxido de Si sobre substrato de Si no processo de oxidação térmica?
129
Q413587
Por que devemos realizar etapa de recozimento térmico após uma etapa de implantação de íons na obtenção de uma junção? 1 – Para corrigir os defeitos causados pela implantação de íons. 2 - Para a ativação elétrica dos dopantes implantados. 3 - Para oxidar a lâmina. 4 - Para definir a profundidade e o perfil de dopagem. Está (ão) correta (s) apenas a (s) afirmativa (s):
130
Q413586
Quais as motivações para o emprego da implantação de íons em substituição à difusão em forno térmico? 1- Controle preciso da profundidade de junção através da energia de aceleração do feixe de íons. 2- Controle preciso da concentração de dopantes na junção através da dose de implantação de íons. 3- Permite o uso de máscara de fotoresiste, pois, normalmente, é um processo executado em temperatura ambiente. Está (ão) correta(s) apenas a(s) afirmativa(s):