Os microcontroladores têm sido cada vez mais utilizados na implementação de circuitos digitais devido a suas várias funcionalidades. A respeito das características funcionais gerais de microcontroladores, julgue os itens subsequentes.

Os microcontroladores mais recentes só operam com memória EPROM externa ao próprio chip.

Os microcontroladores têm sido cada vez mais utilizados na implementação de circuitos digitais devido a suas várias funcionalidades. A respeito das características funcionais gerais de microcontroladores, julgue os itens subsequentes.

Se a unidade de conversão analógica-digital (ADC) de um microcontrolador for de 10 bits, então 1.024 valores distintos de tensão podem ser representados.

Com relação a microprocessadores e microcomputadores, julgue os itens que se seguem.

Na programação de microprocessadores, pode ser usada a linguagem assembly, formada por seqüências de números binários, ou a linguagem de máquina, formada por mnemônicos curtos que representam os comandos básicos do microprocessador. Em muitos casos, a programação pode ser feita em linguagem de alto nível, como a linguagem basic.

Com relação a microprocessadores e microcomputadores, julgue os itens que se seguem.

Em diversos circuitos que usam microprocessadores, é comum o uso de circuitos decodificadores em circuito integrado para a decodificação de endereços de memória ou de dispositivos de entrada e saída.

Com relação a microprocessadores e microcomputadores, julgue os itens que se seguem.

Em diversos microprocessadores, as linhas de dados têm capacidade de assumir o estado lógico de alta impedância.

Com relação a microprocessadores e microcomputadores, julgue os itens que se seguem.

Um microprocessador com 16 linhas de endereço pode endereçar até um máximo de 16 mil posições de memória.

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

O uso de processos térmicos rápidos para a formação de filmes dielétricos de superfície em substratos de GaAs tem contribuído para minimizar a instabilidade química des... Ver mais

Materiais semicondutores são a base da tecnologia microeletrônica há décadas e, ao que tudo indica, essa situação não se alterará no futuro próximo. Diversas técnicas de caracterização são empregadas para o necessário controle detalhado das propriedades elétricas desses materiais. Uma estrutura de teste freqüentemente empregada é o capacitor MOS (metal-óxido-semicondutor), cujas características elétricas permitem inferir uma série de dados a respeito do substrato semicondutor e da interface óxidosemicondutor. A respeito de características de um capacitor MOS em substrato tipo P que podem ser empregadas na caracterização elétrica de semicondutores, julgue os itens que se seguem.

Quando esse capacitor é polarizad... Ver mais

Materiais semicondutores são a base da tecnologia microeletrônica há décadas e, ao que tudo indica, essa situação não se alterará no futuro próximo. Diversas técnicas de caracterização são empregadas para o necessário controle detalhado das propriedades elétricas desses materiais. Uma estrutura de teste freqüentemente empregada é o capacitor MOS (metal-óxido-semicondutor), cujas características elétricas permitem inferir uma série de dados a respeito do substrato semicondutor e da interface óxidosemicondutor. A respeito de características de um capacitor MOS em substrato tipo P que podem ser empregadas na caracterização elétrica de semicondutores, julgue os itens que se seguem.

A capacitância da estrutura dimin... Ver mais

Materiais semicondutores são a base da tecnologia microeletrônica há décadas e, ao que tudo indica, essa situação não se alterará no futuro próximo. Diversas técnicas de caracterização são empregadas para o necessário controle detalhado das propriedades elétricas desses materiais. Uma estrutura de teste freqüentemente empregada é o capacitor MOS (metal-óxido-semicondutor), cujas características elétricas permitem inferir uma série de dados a respeito do substrato semicondutor e da interface óxidosemicondutor. A respeito de características de um capacitor MOS em substrato tipo P que podem ser empregadas na caracterização elétrica de semicondutores, julgue os itens que se seguem.

Uma tensão negativa aplicada ao m... Ver mais

Materiais semicondutores são a base da tecnologia microeletrônica há décadas e, ao que tudo indica, essa situação não se alterará no futuro próximo. Diversas técnicas de caracterização são empregadas para o necessário controle detalhado das propriedades elétricas desses materiais. Uma estrutura de teste freqüentemente empregada é o capacitor MOS (metal-óxido-semicondutor), cujas características elétricas permitem inferir uma série de dados a respeito do substrato semicondutor e da interface óxidosemicondutor. A respeito de características de um capacitor MOS em substrato tipo P que podem ser empregadas na caracterização elétrica de semicondutores, julgue os itens que se seguem.

A capacitância do dispositivo, qu... Ver mais

A difusão das ferramentas de processamento da informação na sociedade moderna, juntamente com a crescente complexidade dos dispositivos, circuitos e dos processos de fabricação das tecnologias da informação, tem levado à crescente automação dos ambientes industriais nessa área, especialmente no que se refere à aquisição de dados. Acerca desse assunto, julgue os itens subseqüentes.

Um dos fatores limitantes à implantação de sistemas de aquisição de dados em ambientes de fabricação nas tecnologias microeletrônicas é a necessidade de desenvolvimento de linguagens e procedimentos de programação específicos, o que implica sensível elevação de custos.

A difusão das ferramentas de processamento da informação na sociedade moderna, juntamente com a crescente complexidade dos dispositivos, circuitos e dos processos de fabricação das tecnologias da informação, tem levado à crescente automação dos ambientes industriais nessa área, especialmente no que se refere à aquisição de dados. Acerca desse assunto, julgue os itens subseqüentes.

A padronização dos procedimentos de controle e aquisição de dados é fator relevante para a gestão dos processos e para a otimização dos custos de fabricação.

A difusão das ferramentas de processamento da informação na sociedade moderna, juntamente com a crescente complexidade dos dispositivos, circuitos e dos processos de fabricação das tecnologias da informação, tem levado à crescente automação dos ambientes industriais nessa área, especialmente no que se refere à aquisição de dados. Acerca desse assunto, julgue os itens subseqüentes.

O emprego do conceito de rede local de comunicações no ambiente de fabricação de dispositivos e circuitos integrados demanda adaptação dos processos produtivos, com um forte impacto nos custos de fabricação.

As tecnologias microeletrônicas e as nanotecnologias fazem apelo com freqüência às técnicas de vácuo na elaboração de seus processos de fabricação. A respeito desse assunto, julgue os itens a seguir.

A determinação precisa da pressão em ambiente de vácuo costuma demandar o emprego de um conjunto de elementos sensores, em função da faixa de pressões a ser monitorada, tais como sensores mecânicos, piezoelétricos e sensores de ionização, entre outros.

As tecnologias microeletrônicas e as nanotecnologias fazem apelo com freqüência às técnicas de vácuo na elaboração de seus processos de fabricação. A respeito desse assunto, julgue os itens a seguir.

O emprego de sistemas de vácuo torna possível a geração de plasmas de baixa densidade, os quais têm grande aplicação em tecnologia microeletrônica. Em processos que demandem baixas pressões residuais, é freqüente o uso de bombas iônicas nos sistemas de produção de vácuo.

As tecnologias microeletrônicas e as nanotecnologias fazem apelo com freqüência às técnicas de vácuo na elaboração de seus processos de fabricação. A respeito desse assunto, julgue os itens a seguir.

Um dos efeitos deletérios em sistemas de vácuo, o efeito de carregamento (loading effect) pode ser minimizado com o aumento das dimensões das lâminas processadas.

As tecnologias microeletrônicas e as nanotecnologias fazem apelo com freqüência às técnicas de vácuo na elaboração de seus processos de fabricação. A respeito desse assunto, julgue os itens a seguir.

O emprego de bombas de difusão, em sistemas de vácuo de alto desempenho, apresenta como vantagens, em relação às bombas turbomoleculares, o custo reduzido e os baixos níveis de contaminação atingidos.

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

O processo de corrosão por pulverização catódica, devido à sua alta seletividade, é freqüentemente empregado na construção de estruturas de dimensão crítica, nas tecnol... Ver mais

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

A evolução das tecnologias VLSI em direção às estruturas de dimensões nanoscópicas demanda novos desenvolvimentos nos procedimentos de corrosão e deposição de materiais... Ver mais

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

Os processos de transferência de padrões por foto-repetição (photo stepping) aliam velocidade e reprodutibilidade como fatores positivos para utilização pela indústria ... Ver mais

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A litografia por feixe de elétrons é ferramenta essencial na fabricação de máscaras para o processo de litografia óptica. Seu emprego direto nos processos de fabricação... Ver mais

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

Na realização de estruturas de dimensão crítica, como a abertura de contatos em tecnologias MOS-VLSI, os processos de corrosão úmida são preferidos, devido à alta anis... Ver mais

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

Um dos principais aspectos considerados na escolha de processos de remoção de materiais em tecnologia microeletrônica é a anisotropia. Outro aspecto relevante é a sele... Ver mais

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

O emprego de processos de corrosão química nas modernas tecnologias VLSI tem sido predominante nos processos aplicados à construção de dispositivos e circuitos microel... Ver mais

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

A litografia por raios X é um procedimento de transferência de padrões caracterizado pela alta resolução dimensional. O elevado investimento requerido na aquisição dos ... Ver mais

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

Nas tecnologias optoeletrônicas e nas nanotecnologias, a epitaxia de feixe molecular (MBE) tem sido largamente utilizada devido às características de controle dimension... Ver mais

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

A característica isotrópica faz do processo de implantação iônica o mais indicado para aplicações em estruturas com dimensões críticas.

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

A técnica da pulverização catódica (sputtering) pode ser empregada tanto para a deposição quanto para a remoção de materiais na tecnologia microeletrônica.

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

Nos processos de crescimento de camadas epitaxiais, fatores como a geometria do reator, o transporte de massa em seu interior e o perfil de temperaturas são críticos pa... Ver mais

A tecnologia de fabricação de dispositivos e circuitos integrados para as tecnologias da informação fundamenta-se na associação e na transformação de materiais, freqüentemente de estado sólido, para implementar os elementos de processamento de informação desejados. A identificação acurada das características e propriedades desses materiais é uma etapa crucial desses processos de fabricação. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

A microscopia óptica é utilizada nos procedimentos de inspeção e controle dimensional em tecnologia microeletrônica.