A fabricação de dispositivos e circuitos integrados empre...

#Questão 420592 - Engenharia Elétrica, Microeletrônica, CESPE / CEBRASPE, 2004, MCT, Tecnologista Pleno 3 (Código B2)

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

A técnica da pulverização catódica (sputtering) pode ser empregada tanto para a deposição quanto para a remoção de materiais na tecnologia microeletrônica.

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