Questão Q420596
2004 Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) Ministério da Ciência e Tecnologia (MCT)
Prova: Concurso Ministério da Ciência e Tecnologia (MCT) - Tecnologista Pleno 3 (Código B2) - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) do ano 2004 Ministério da Ciência e Tecnologia (MCT)

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados empre...

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

O emprego de processos de corrosão química nas modernas tecnologias VLSI tem sido predominante nos processos aplicados à construção de dispositivos e circuitos microeletromecânicos (MEMS), nos quais os procedimentos de corrosão anisotrópicos profundos se fazem necessários.

Comentários

Faça login para participar da discussão.

Cadastre-se Gratuitamente
Carregando comentários...