21 Q413778
Engenharia Elétrica
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Os níveis de tensão permitidos são menores em chips fabricados em processos CMOS padrão com rótulo menor, escalonados com campo constante. Dos fatores abaixo relacionados, qual influencia mais significativamente essa tendência?
22 Q413773
Engenharia Elétrica
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Em um substrato de silício fortemente dopado com Boro, é crescida uma camada epitaxial fracamente dopada com Boro, dentro da qual pode ser criada uma região denominada poço n. Qual é a principal finalidade do poço n em uma tecnologia CMOS em que se pretende alta densidade de transistores?
23 Q413771
Engenharia Elétrica
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
O processo de fotolitografia é essencial para a fabricação de circuitos integrados. No escopo da fotolitografia qual das afirmativas abaixo é a correta?
24 Q413770
Engenharia Elétrica
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Quando se indica que um circuito integrado foi fabricado em tecnologia CMOS com rótulo de 0,35 micrometro, sabe-se que
25 Q413768
Engenharia Elétrica
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Circuitos integrados fabricados em tecnologia CMOS padrão são geralmente processados em lâminas com superfície (100), pois
26 Q413565
Engenharia Elétrica
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual o principal motivo da substituição de corrosão úmida pela corrosão seca que aconteceu na microeletrônica nos anos 80- 90?
27 Q420589
Engenharia Elétrica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Os microcontroladores têm sido cada vez mais utilizados na implementação de circuitos digitais devido a suas várias funcionalidades. A respeito das características funcionais gerais de microcontroladores, julgue os itens subsequentes.

Linhas de comunicação digital podem ser bidirecionais, configuradas por software.

28 Q420588
Engenharia Elétrica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Os microcontroladores têm sido cada vez mais utilizados na implementação de circuitos digitais devido a suas várias funcionalidades. A respeito das características funcionais gerais de microcontroladores, julgue os itens subsequentes.

Se um microcontrolador possui interface de comunicação I2C, então a comunicação com outros dispositivos pode ser realizada utilizando-se apenas duas linhas de sinal, além da linha de referência.

29 Q420587
Engenharia Elétrica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Os microcontroladores têm sido cada vez mais utilizados na implementação de circuitos digitais devido a suas várias funcionalidades. A respeito das características funcionais gerais de microcontroladores, julgue os itens subsequentes.

Microcontroladores não possuem capacidade de executar rotinas de atendimento de interrupções ativadas pelo hardware.

30 Q420586
Engenharia Elétrica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Os microcontroladores têm sido cada vez mais utilizados na implementação de circuitos digitais devido a suas várias funcionalidades. A respeito das características funcionais gerais de microcontroladores, julgue os itens subsequentes.

Os microcontroladores podem ser programados somente em linguagem de baixo nível (assembly), pois compiladores para linguagens de alto nível estão disponíveis apenas para microprocessadores utilizados na arquitetura de PCs.

31 Q420585
Engenharia Elétrica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Os microcontroladores têm sido cada vez mais utilizados na implementação de circuitos digitais devido a suas várias funcionalidades. A respeito das características funcionais gerais de microcontroladores, julgue os itens subsequentes.

Os microcontroladores mais recentes só operam com memória EPROM externa ao próprio chip.

32 Q420584
Engenharia Elétrica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Os microcontroladores têm sido cada vez mais utilizados na implementação de circuitos digitais devido a suas várias funcionalidades. A respeito das características funcionais gerais de microcontroladores, julgue os itens subsequentes.

Se a unidade de conversão analógica-digital (ADC) de um microcontrolador for de 10 bits, então 1.024 valores distintos de tensão podem ser representados.

33 Q420583
Engenharia Elétrica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Com relação a microprocessadores e microcomputadores, julgue os itens que se seguem.

Na programação de microprocessadores, pode ser usada a linguagem assembly, formada por seqüências de números binários, ou a linguagem de máquina, formada por mnemônicos curtos que representam os comandos básicos do microprocessador. Em muitos casos, a programação pode ser feita em linguagem de alto nível, como a linguagem basic.

34 Q420582
Engenharia Elétrica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Com relação a microprocessadores e microcomputadores, julgue os itens que se seguem.

Em diversos circuitos que usam microprocessadores, é comum o uso de circuitos decodificadores em circuito integrado para a decodificação de endereços de memória ou de dispositivos de entrada e saída.

35 Q420581
Engenharia Elétrica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Com relação a microprocessadores e microcomputadores, julgue os itens que se seguem.

Em diversos microprocessadores, as linhas de dados têm capacidade de assumir o estado lógico de alta impedância.

36 Q420580
Engenharia Elétrica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Com relação a microprocessadores e microcomputadores, julgue os itens que se seguem.

Um microprocessador com 16 linhas de endereço pode endereçar até um máximo de 16 mil posições de memória.

37 Q568544
Engenharia Elétrica
Ano: 2004
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

O uso de processos térmicos rápidos para a formação de filmes dielétricos de superfície em substratos de GaAs tem contribuído para minimizar a instabilidade química des...

38 Q420613
Engenharia Elétrica
Ano: 2004
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Materiais semicondutores são a base da tecnologia microeletrônica há décadas e, ao que tudo indica, essa situação não se alterará no futuro próximo. Diversas técnicas de caracterização são empregadas para o necessário controle detalhado das propriedades elétricas desses materiais. Uma estrutura de teste freqüentemente empregada é o capacitor MOS (metal-óxido-semicondutor), cujas características elétricas permitem inferir uma série de dados a respeito do substrato semicondutor e da interface óxidosemicondutor. A respeito de características de um capacitor MOS em substrato tipo P que podem ser empregadas na caracterização elétrica de semicondutores, julgue os itens que se seguem.

Quando esse capacitor é polarizad...

39 Q420612
Engenharia Elétrica
Ano: 2004
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Materiais semicondutores são a base da tecnologia microeletrônica há décadas e, ao que tudo indica, essa situação não se alterará no futuro próximo. Diversas técnicas de caracterização são empregadas para o necessário controle detalhado das propriedades elétricas desses materiais. Uma estrutura de teste freqüentemente empregada é o capacitor MOS (metal-óxido-semicondutor), cujas características elétricas permitem inferir uma série de dados a respeito do substrato semicondutor e da interface óxidosemicondutor. A respeito de características de um capacitor MOS em substrato tipo P que podem ser empregadas na caracterização elétrica de semicondutores, julgue os itens que se seguem.

A capacitância da estrutura dimin...

40 Q420611
Engenharia Elétrica
Ano: 2004
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Materiais semicondutores são a base da tecnologia microeletrônica há décadas e, ao que tudo indica, essa situação não se alterará no futuro próximo. Diversas técnicas de caracterização são empregadas para o necessário controle detalhado das propriedades elétricas desses materiais. Uma estrutura de teste freqüentemente empregada é o capacitor MOS (metal-óxido-semicondutor), cujas características elétricas permitem inferir uma série de dados a respeito do substrato semicondutor e da interface óxidosemicondutor. A respeito de características de um capacitor MOS em substrato tipo P que podem ser empregadas na caracterização elétrica de semicondutores, julgue os itens que se seguem.

Uma tensão negativa aplicada ao m...

41 Q420610
Engenharia Elétrica
Ano: 2004
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Materiais semicondutores são a base da tecnologia microeletrônica há décadas e, ao que tudo indica, essa situação não se alterará no futuro próximo. Diversas técnicas de caracterização são empregadas para o necessário controle detalhado das propriedades elétricas desses materiais. Uma estrutura de teste freqüentemente empregada é o capacitor MOS (metal-óxido-semicondutor), cujas características elétricas permitem inferir uma série de dados a respeito do substrato semicondutor e da interface óxidosemicondutor. A respeito de características de um capacitor MOS em substrato tipo P que podem ser empregadas na caracterização elétrica de semicondutores, julgue os itens que se seguem.

A capacitância do dispositivo, qu...

42 Q420609
Engenharia Elétrica
Ano: 2004
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

A difusão das ferramentas de processamento da informação na sociedade moderna, juntamente com a crescente complexidade dos dispositivos, circuitos e dos processos de fabricação das tecnologias da informação, tem levado à crescente automação dos ambientes industriais nessa área, especialmente no que se refere à aquisição de dados. Acerca desse assunto, julgue os itens subseqüentes.

Um dos fatores limitantes à implantação de sistemas de aquisição de dados em ambientes de fabricação nas tecnologias microeletrônicas é a necessidade de desenvolvimento de linguagens e procedimentos de programação específicos, o que implica sensível elevação de custos.

43 Q420608
Engenharia Elétrica
Ano: 2004
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

A difusão das ferramentas de processamento da informação na sociedade moderna, juntamente com a crescente complexidade dos dispositivos, circuitos e dos processos de fabricação das tecnologias da informação, tem levado à crescente automação dos ambientes industriais nessa área, especialmente no que se refere à aquisição de dados. Acerca desse assunto, julgue os itens subseqüentes.

A padronização dos procedimentos de controle e aquisição de dados é fator relevante para a gestão dos processos e para a otimização dos custos de fabricação.

44 Q420607
Engenharia Elétrica
Ano: 2004
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

A difusão das ferramentas de processamento da informação na sociedade moderna, juntamente com a crescente complexidade dos dispositivos, circuitos e dos processos de fabricação das tecnologias da informação, tem levado à crescente automação dos ambientes industriais nessa área, especialmente no que se refere à aquisição de dados. Acerca desse assunto, julgue os itens subseqüentes.

O emprego do conceito de rede local de comunicações no ambiente de fabricação de dispositivos e circuitos integrados demanda adaptação dos processos produtivos, com um forte impacto nos custos de fabricação.

45 Q420606
Engenharia Elétrica
Ano: 2004
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

As tecnologias microeletrônicas e as nanotecnologias fazem apelo com freqüência às técnicas de vácuo na elaboração de seus processos de fabricação. A respeito desse assunto, julgue os itens a seguir.

A determinação precisa da pressão em ambiente de vácuo costuma demandar o emprego de um conjunto de elementos sensores, em função da faixa de pressões a ser monitorada, tais como sensores mecânicos, piezoelétricos e sensores de ionização, entre outros.

46 Q420605
Engenharia Elétrica
Ano: 2004
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

As tecnologias microeletrônicas e as nanotecnologias fazem apelo com freqüência às técnicas de vácuo na elaboração de seus processos de fabricação. A respeito desse assunto, julgue os itens a seguir.

O emprego de sistemas de vácuo torna possível a geração de plasmas de baixa densidade, os quais têm grande aplicação em tecnologia microeletrônica. Em processos que demandem baixas pressões residuais, é freqüente o uso de bombas iônicas nos sistemas de produção de vácuo.

47 Q420604
Engenharia Elétrica
Ano: 2004
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

As tecnologias microeletrônicas e as nanotecnologias fazem apelo com freqüência às técnicas de vácuo na elaboração de seus processos de fabricação. A respeito desse assunto, julgue os itens a seguir.

Um dos efeitos deletérios em sistemas de vácuo, o efeito de carregamento (loading effect) pode ser minimizado com o aumento das dimensões das lâminas processadas.

48 Q420603
Engenharia Elétrica
Ano: 2004
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

As tecnologias microeletrônicas e as nanotecnologias fazem apelo com freqüência às técnicas de vácuo na elaboração de seus processos de fabricação. A respeito desse assunto, julgue os itens a seguir.

O emprego de bombas de difusão, em sistemas de vácuo de alto desempenho, apresenta como vantagens, em relação às bombas turbomoleculares, o custo reduzido e os baixos níveis de contaminação atingidos.

49 Q420602
Engenharia Elétrica
Ano: 2004
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

O processo de corrosão por pulverização catódica, devido à sua alta seletividade, é freqüentemente empregado na construção de estruturas de dimensão crítica, nas tecnol...

50 Q420601
Engenharia Elétrica
Ano: 2004
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

A evolução das tecnologias VLSI em direção às estruturas de dimensões nanoscópicas demanda novos desenvolvimentos nos procedimentos de corrosão e deposição de materiais...