Questões de Engenharia Elétrica do ano 2008

No desenvolvimento de um projeto eletrônico, inicialmente concebe-se a estrutura do circuito, em seguida realizam-se cálculos para dimensionamento dos dispositivos e, finalmente, realizam-se simulações do circuito utilizando-se software CAD. Caso as simulações indiquem que os resultados esperados foram alcançados, parte-se para a implementação física do circuito, ou seja, a construção de um protótipo. A respeito de aspectos relacionados à construção de protótipos de circuitos eletrônicos, julgue os próximos itens.

Uma estação de retrabalho e solda a ar quente permite realizar a solda e a dessolda de componentes SMD e BGA.

No desenvolvimento de um projeto eletrônico, inicialmente concebe-se a estrutura do circuito, em seguida realizam-se cálculos para dimensionamento dos dispositivos e, finalmente, realizam-se simulações do circuito utilizando-se software CAD. Caso as simulações indiquem que os resultados esperados foram alcançados, parte-se para a implementação física do circuito, ou seja, a construção de um protótipo. A respeito de aspectos relacionados à construção de protótipos de circuitos eletrônicos, julgue os próximos itens.

Para montagens utilizando dispositivos SMD, é necessário furar a placa do circuito impresso nos locais onde esses dispositivos serão fixados.

No desenvolvimento de um projeto eletrônico, inicialmente concebe-se a estrutura do circuito, em seguida realizam-se cálculos para dimensionamento dos dispositivos e, finalmente, realizam-se simulações do circuito utilizando-se software CAD. Caso as simulações indiquem que os resultados esperados foram alcançados, parte-se para a implementação física do circuito, ou seja, a construção de um protótipo. A respeito de aspectos relacionados à construção de protótipos de circuitos eletrônicos, julgue os próximos itens.

No procedimento de soldagem de um componente eletrônico em uma placa de cobre de circuito impresso, a principal função do percloreto de ferro é evitar a oxidação, tanto do terminal do componente a ser soldado, quanto do cobre da placa.

No desenvolvimento de um projeto eletrônico, inicialmente concebe-se a estrutura do circuito, em seguida realizam-se cálculos para dimensionamento dos dispositivos e, finalmente, realizam-se simulações do circuito utilizando-se software CAD. Caso as simulações indiquem que os resultados esperados foram alcançados, parte-se para a implementação física do circuito, ou seja, a construção de um protótipo. A respeito de aspectos relacionados à construção de protótipos de circuitos eletrônicos, julgue os próximos itens.

A pasta térmica permite maior transferência de calor, por condução, entre um dispositivo eletrônico de potência e o elemento radiador ou dissipador de calor.

No desenvolvimento de um projeto eletrônico, inicialmente concebe-se a estrutura do circuito, em seguida realizam-se cálculos para dimensionamento dos dispositivos e, finalmente, realizam-se simulações do circuito utilizando-se software CAD. Caso as simulações indiquem que os resultados esperados foram alcançados, parte-se para a implementação física do circuito, ou seja, a construção de um protótipo. A respeito de aspectos relacionados à construção de protótipos de circuitos eletrônicos, julgue os próximos itens.

Montagens de circuitos que operam em frequências da ordem de GHz podem ser adequadamente realizadas em protoboards.