Questões sobre Eletricidade / Eletrônica

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Listagem de Questões sobre Eletricidade / Eletrônica

#Questão 182237 - Conhecimentos Técnicos de um determinado CARGO/ÁREA, Eletricidade / Eletrônica, FCC, 2008, Metrô/SP, Técnico de Manutenção ou Técnico de Materiais

Um resistor com tolerância de 5% é submetido a uma tensão de 20 V. A corrente que passa por ele é de 6,2 mA e foi medida com um amperímetro. As cores dos anéis que representam o valor nominal desse resistor são:

#Questão 182160 - Conhecimentos Técnicos de um determinado CARGO/ÁREA, Eletricidade / Eletrônica, CESPE / CEBRASPE, 2008, CTI, Técnico

Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento utilizadas em processos de empacotamento eletrônico, julgue os itens a seguir.

A tecnologia de encapsulamento de circuitos integrados

denominada de DIP (dual in-line packaging) emprega tanto

invólucros cerâmicos quanto plásticos. Devido à robustez

mecânica obtida com esta tecnologia, ela é

predominantemente empregada no encapsulamento de

circuitos VLSI, isto é, circuitos integrados em escala

muito ampla.

#Questão 182161 - Conhecimentos Técnicos de um determinado CARGO/ÁREA, Eletricidade / Eletrônica, CESPE / CEBRASPE, 2008, CTI, Técnico

Osciloscópios são instrumentos versáteis para desenvolvimento e reparo de circuitos elétricos e eletrônicos, pois possibilitam a visualização detalhada de formas de onda em diferentes pontos do circuito. Com respeito às características funcionais de um osciloscópio, julgue os itens de 76 a 80.

O osciloscópio digital possui, entre seus blocos constitutivos,

placas de aquisição de dados, sendo a sensibilidade desse

equipamento diretamente relacionada com a resolução

(número de bits de quantização) e a taxa de amostragem

(número de amostras do sinal por segundo) dessa placa de

aquisição.

#Questão 182163 - Conhecimentos Técnicos de um determinado CARGO/ÁREA, Eletricidade / Eletrônica, CESPE / CEBRASPE, 2008, CTI, Técnico

O mercado tecnológico atual demanda produtos compactos, leves, finos, robustos e, sobretudo, de custo acessível. Essa tendência tem estimulado as indústrias de utilidades eletrônicas a investir na compactação de componentes e em novos métodos de interconexão de circuitos integrados (chips), resultando no desenvolvimento da tecnologia SMT (surface mount technology). Essa tecnologia baseia-se em métodos eficientes para a construção de circuitos eletrônicos em larga escala, pois os dispositivos SMD (surface mount devices) são montados diretamente na placa de circuito impresso. Com respeito às características de fabricação e montagem de placa de circuito impresso e componentes SMD, julgue os seguintes itens.

Os processos atuais de fabricação de placas de circuito

impresso podem ser dos tipos subtrativo ou aditivo.

Os nomes desses processos derivam da forma pela qual as

diversas trilhas (traçados condutores) e ilhas (pads) de cobre

do circuito são impressas sobre a placa. Para se obter

redução do preço final de produtos de grande procura, como

computadores, o processo de fabricação utilizado é do tipo

subtrativo.

#Questão 182238 - Conhecimentos Técnicos de um determinado CARGO/ÁREA, Eletricidade / Eletrônica, FCC, 2008, Metrô/SP, Técnico de Manutenção ou Técnico de Materiais

BVCBO é a especificação do transistor que equivale à tensão

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