Questão Q182163
2008 Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI)
Conhecimentos Técnicos de um determinado CARGO/ÁREA Eletricidade / Eletrônica
Prova: Concurso Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI) - Técnico Área Qualificação de Sistemas Eletrônicos - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) do ano 2008 • Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI)

O mercado tecnológico atual demanda produtos compactos, l...

O mercado tecnológico atual demanda produtos compactos, leves, finos, robustos e, sobretudo, de custo acessível. Essa tendência tem estimulado as indústrias de utilidades eletrônicas a investir na compactação de componentes e em novos métodos de interconexão de circuitos integrados (chips), resultando no desenvolvimento da tecnologia SMT (surface mount technology). Essa tecnologia baseia-se em métodos eficientes para a construção de circuitos eletrônicos em larga escala, pois os dispositivos SMD (surface mount devices) são montados diretamente na placa de circuito impresso. Com respeito às características de fabricação e montagem de placa de circuito impresso e componentes SMD, julgue os seguintes itens.

Os processos atuais de fabricação de placas de circuito

impresso podem ser dos tipos subtrativo ou aditivo.

Os nomes desses processos derivam da forma pela qual as

diversas trilhas (traçados condutores) e ilhas (pads) de cobre

do circuito são impressas sobre a placa. Para se obter

redução do preço final de produtos de grande procura, como

computadores, o processo de fabricação utilizado é do tipo

subtrativo.

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