O mercado tecnológico atual demanda produtos compactos, leves, finos, robustos e, sobretudo, de custo acessível. Essa tendência tem estimulado as indústrias de utilidades eletrônicas a investir na compactação de componentes e em novos métodos de interconexão de circuitos integrados (chips), resultando no desenvolvimento da tecnologia SMT (surface mount technology). Essa tecnologia baseia-se em métodos eficientes para a construção de circuitos eletrônicos em larga escala, pois os dispositivos SMD (surface mount devices) são montados diretamente na placa de circuito impresso. Com respeito às características de fabricação e montagem de placa de circuito impresso e componentes SMD, julgue os seguintes itens.
O mercado tecnológico atual demanda produtos compactos, leves, finos, robustos e, sobretudo, de custo acessível. Essa tendência tem estimulado as indústrias de utilidades eletrônicas a investir na compactação de componentes e em novos métodos de interconexão de circuitos integrados (
Na implementação de circuitos impressos, constata-se que a blindagem é de importância vital para minimização de interferências provocadas por sinais externos (ruídos). Uma técnica muito popular de blindagem, denominada aterramento, consiste em contornar o circuito projetado com uma ampla superfície condutora, sendo esta superfície conectada ao terminal terra do circuito. Nessa técnica, o próprio cobre de revestimento da placa de circuito impresso é utilizado como superfície condutora de aterramento.
Na implementação de circuitos impressos, constata-se que a
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