Questão Q182160
2008 Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI)
Conhecimentos Técnicos de um determinado CARGO/ÁREA Eletricidade / Eletrônica
Prova: Concurso Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI) - Técnico Área Empacotamento Eletrônico (Parte Específico) - Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE) do ano 2008 • Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI)

Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento...

Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento utilizadas em processos de empacotamento eletrônico, julgue os itens a seguir.

A tecnologia de encapsulamento de circuitos integrados

denominada de DIP (dual in-line packaging) emprega tanto

invólucros cerâmicos quanto plásticos. Devido à robustez

mecânica obtida com esta tecnologia, ela é

predominantemente empregada no encapsulamento de

circuitos VLSI, isto é, circuitos integrados em escala

muito ampla.

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