Com respeito às diferentes tecnologias de encapsulamento utilizadas em processos de empacotamento eletrônico, julgue os itens a seguir.
A tecnologia de encapsulamento de circuitos integrados denominada de DIP (dual in-line packaging) emprega tanto
A tecnologia de encapsulamento de circuitos integrados
denominada de DIP (
invólucros cerâmicos quanto plásticos. Devido à robustez
mecânica obtida com esta tecnologia, ela é
predominantemente empregada no encapsulamento de
circuitos VLSI, isto é, circuitos integrados em escala
muito ampla.
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