Questões Concurso Hemobrás

Um fluido com viscosidade cinemática de 5,0 × 10 ^-6 m ² /s e densidade de 800 kg/m ³ escoa a uma velocidade de 2 m/s em um tubo liso de PVC com 40 mm de diâmetro e 80 m de comprimento, para o qual o diagrama de Moody fornece um fator de atrito de 0,02. Considerando essas informações, julgue os itens seguintes.

A perda de carga é maior que 30 kPa.

Em vários tipos de componentes eletrônicos, como semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência, SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o circuito térmico equivalente da montagem.

 Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os itens subseqüentes.

No circuito térmico mostrado, R1 representa a resistência térmica do contato entre as superfícies do invólucro e do dissipador.

Em vários tipos de componentes eletrônicos, como semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência, SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o circuito térmico equivalente da montagem.

 Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os itens subseqüentes.

A potência térmica dissipada P D pode ser calculada pela expressão

Em vários tipos de componentes eletrônicos, como semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência, SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o circuito térmico equivalente da montagem.

 Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os itens subseqüentes.

A troca de calor entre o componente e o dissipador ocorre mais por condução do que por convecção.

Em vários tipos de componentes eletrônicos, como semicondutores, circuitos integrados, transistores de potência, SCRs, TRIACs e outros, são usados dissipadores de calor para aumentar a troca de calor com o ambiente. Nesses dispositivos, o componente aquece o dissipador de calor, o dissipador de calor aquece o ar e, eventualmente, uma ventoinha move o ar aquecido para fora do gabinete do equipamento. A figura a seguir mostra esquematicamente um arranjo típico de um conjunto desse tipo, juntamente com o circuito térmico equivalente da montagem.

 Considerando o conjunto modelado na figura acima, julgue os itens subseqüentes.

Se os materiais do componente eletrônico e do dissipador fossem os mesmos, as resistências térmicas R ₂ e R ₃ seriam iguais.