Questões de Informática Básica / Microinformática do ano 2012

Sobre o dissipador de calor, analise as afirmativas abaixo.

I Os materiais geralmente utilizados para fabricação do dissipador de calor são o alumínio ou o cobre.

II O material, a geometria, o tamanho e a quantidade de lâminas existentes no dissipador determinam o poder de dissipação do calor.

III Os dissipadores ativos não são dotados de ventoinhas, não possuindo a capacidade de resfriar superfícies que produzam grande quantidade de calor.

IV Os dissipadores dotados de uma ventoinha acoplada em sua superfície são chamados de cooler e são utilizados para refrigerar os microprocessadores dos computadores.

Estão corretas apenas as afirmativas:

O fato de um monitor CRT gerar imagens com distorção de cores pode ter relação com

Em relação aos barramentos utilizados nos microcomputadores, julgue as afirmativas que seguem.

I O barramento ISA é um padrão pouco utilizado, devido a sua limitação de transferência de 8 bits por vez, mesmo chegando a transferir 24 bits na sua versão mais contemporânea.

II Na época do seu lançamento, as principais vantagens do barramento PCI foram os fatos de trabalharem com transferência de dados a 32 bits e possuírem o recurso PnP.

III Apesar de já ultrapassado, o padrão AGP foi criado exclusivamente para ser utilizado em placas de vídeo, possuindo, como funcionalidade, a possibilidade de a placa de vídeo fazer uso de parte da memória RAM do computador como um incremento de sua própria memória.

IV Também conhecido como PCI-X, o padrão PCI Express, foi criado para substituir os padrões PCI e AGP, podendo ser encontrado nos modelos 1x, 4x e 12x.

Estão corretas apenas as afirmativas

Em relação às técnicas de solda em circuitos eletrônicos, analise as afirmações a seguir.

I SMT é uma tecnologia de montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, em que os componentes são fixados na superfície da placa, sem haver necessidade de perfuração da mesma.

II THT é uma tecnologia de montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, em que os componentes são fixados entre as superfícies da placa, em uma formação chamada sanduíche.

III BGA é uma tecnologia de montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, em que os componentes são fixados na superfície da placa, utilizando uma matriz de bolhas de solda aquecida em um forno de refusão.

IV SMD é uma tecnologia de montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, em que os componentes são fixados em orifícios da placa, aplicando-se solda na superfície oposta à de fixação do componente

Estão corretas as afirmativas

Para a execução de uma boa manutenção em um computador pessoal, muitas vezes se faz necessária a utilização de softwares utilitários, como programas de identificação de hardware, detecção e remoção de malwares, recuperação de dados, gerenciamento de discos, limpeza do sistema, entre outros. Como exemplos de programas que podem executar tarefas em uma mesma categoria, entre as citadas acima, estão: