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Q425312
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Q425310
A oxidação térmica do silício tem como finalidade I – formar máscaras que impedem a implantação iônica e a difusão de dopante no silício (Si). II – auxiliar na conexão de circuitos, dada a alta condutividade do dióxido de silício (SiO2). III – a passivação da superfície do wafer. Assinale a alternativa correta.
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Q425308
Uma importante etapa da fabricação de circuitos integrados é a deposição de filmes muito finos e estreitos de um metal formando uma linha que conecta os diversos dispositivos. Após a deposição desses materiais, outros tratamentos térmicos ainda devem ser realizados com temperaturas de até 500º C. Caso ocorra difusão do metal para o interior do silicone, o circuito integrado pode perder a sua funcionalidade elétrica. Observe os coeficientes de difusão dos metais abaixo no silício (Si):
I – coeficiente de difusão da prata (Ag) = 4,2 x 10-17m2/s.
II – coeficiente de difusão do alumínio (Al) = 2,5 x 19-21 m2/s.
III – coeficiente de difusão do ouro (Au) =2,5 x 19-15 m2/s.
IV – coeficiente de difusão do cobre (Cu) = 4 x 10-13m2/s.
Com base nesses d...
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Q425306
Abaixo são citadas características de dois tipos de etching: o seco e o molhado. I – É anisotrópico, por isso, menos suscetível a remoções laterais indesejadas, ocorrendo em taxas mais lentas. II – Usa agentes químicos, e apresenta remoção altamente seletiva e isotrópica. III – Ocasiona remoção lateral indesejada A(s) afirmativa(s) que se refere(m) ao etching seco é (são):
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Q425304
As afirmativas abaixo se referem a técnicas usadas no processo de fabricação de circuitos integrados. I – Técnica usada na fabricação de circuitos integrados para transferir um padrão desejado para a superfície do wafer, sendo considerada a etapa fundamental de todo o processo. II – Remoção seletiva de material das áreas do wafer desprotegidas. III – Na deposição de uma camada de monocristal sobre o substrato, a camada depositada assume exatamente a orientação cristalina do substrato. Assinale a alternativa que relaciona corretamente a afirmativa com a técnica a que se refere.
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Q425302
Considerando uma amostra de tamanho 100 em que dados históricos revelaram uma proporção média de defeitos igual a 10%, pode-se afirmar que o desvio-padrão da distribuição da proporção de peças defeituosas é igual a
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Q425300
Assinale a alternativa que NÃO apresenta um tipo de FMEA.
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Q425298
O valor mínimo possível para o coeficiente da prioridade do risco para um determinado tipo de falha, considerando que as classificações de gravidade, ocorrência e detecção podem ser graduadas de 1 a 10, é igual a
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Q425296
Ao realizar uma análise de tipos e efeitos de falhas, um determinado tipo de falha foi classificada como de ocorrência ocasional (nível 5 de um máximo de 10), como de gravidade pequena (nível 4 de um máximo de 10) e como de detecção alta (nível 3 de um máximo de 10). O coeficiente da prioridade do risco para esse tipo de falha é igual a
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Q425295
A ferramenta para qualidade e produtividade que consiste em um método sistemático e pró-ativo para avaliar um processo de forma a identificar onde e como ele pode falhar é conhecida como