Questão Q425304
2012 FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Prova: Concurso Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC - Analista Administrativo Área Engenheiro de Controle (ETEA - MANUEF) - FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO) do ano 2012 Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada S.A. - CEITEC

As afirmativas abaixo se referem a técnicas usadas no pro...

As afirmativas abaixo se referem a técnicas usadas no processo de fabricação de circuitos integrados.

I – Técnica usada na fabricação de circuitos integrados para transferir um padrão desejado para a superfície do wafer, sendo considerada a etapa fundamental de todo o processo.

II – Remoção seletiva de material das áreas do wafer desprotegidas.

III – Na deposição de uma camada de monocristal sobre o substrato, a camada depositada assume exatamente a orientação cristalina do substrato.

Assinale a alternativa que relaciona corretamente a afirmativa com a técnica a que se refere.

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