5621 Q413861
Engenharia Elétrica
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
A implantação de íons na tecnologia de fabricação de MOSFETs é utilizada, principalmente, para obtenção de
5622 Q413859
Engenharia Elétrica
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Para a execução de uma implantação de íons, os seguintes parâmetros de processo devem ser selecionados:
5623 Q413858
Engenharia Elétrica
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Para que serve o processo de implantação de íons na tecnologia de fabricação de circuitos integrados e dispositivos semicondutores?
5624 Q413843
Engenharia Elétrica
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Durante o projeto e layout de uma placa de circuito impresso (PCI), alguns arquivos são gerados durante o processo. Ao finalizar o esquemático de um circuito, o programa de projeto gera um arquivo que contem informações acerca dos componentes, alguns de seus atributos e as conexões realizadas entre eles, ou seja, define como os componentes de um circuito se conectam. Este arquivo é conhecido como:
5625 Q413842
Engenharia Elétrica
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Durante o projeto de circuitos de sinais mistos, digitais e analógicos, alguns cuidados devem ser tomados relativos à interferência entre os sinais de chaveamento e os sinais analógicos, que normalmente possuem níveis de amplitude bem menores. Com relação a este tipo de circuito, analise as seguintes sentenças:

I) Em um projeto de circuito de sinais mistos, devem ser criados dois tipos distintos de terra: um digital e um analógico.

II) Em circuitos mistos, as correntes de retorno pelo terra podem gerar diferenças de potenciais (DDPs) ao longo do caminho até a fonte. Estas DDPs variam ao longo do tempo e podem se somar a sinais que utilizem esta mesma referência, gerando oscilação em sinais de baixa amplitude constantes do circuito.

Em relação a estas sentenças, pode-se a...
5626 Q413840
Engenharia Elétrica
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Ao projetar uma placa de circuito impresso (PCI), devem ser utilizadas algumas técnicas para garantir a minimização de efeitos indesejáveis, tais como: crosstalk, efeitos parasitas, dentre outros. Para circuitos que utilizam sinais de alta frequência, uma técnica permite a elaboração de guias de transmissão em PCIs. O nome dado a este tipo de linha de transmissão é:
5627 Q413838
Engenharia Elétrica
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
O formato de arquivo adotado como padrão pela indústria de fabricação de circuito impresso que descreve as imagens de todas as camadas (layers) de uma placa de circuito impresso, como por exemplo, camadas de cobre, máscaras de solda, máscaras de furação, dentre outras, é conhecido como:
5628 Q413836
Engenharia Elétrica
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
5629 Q413835
Engenharia Elétrica
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Para a realização de um teste em laboratório, é necessária a geração de um sinal de 900 MHz, modulado em frequência com uma potência de 13 dBm. Sabe-se que a saída do equipamento está casada com a impedância do circuito a ser testado que é de 50 Ohms. Medindo-se o nível da amplitude RMS sobre o circuito encontra-se um valor de:
5630 Q413833
Engenharia Elétrica
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Assinale a alternativa que identifique corretamente o método com as seguintes características:

I) Este método pode ser utilizado para realizar a conexão entre terminais de um chip e uma placa de circuito impresso diretamente, sem a necessidade de encapsulamento do chip.

II) É um método de baixo custo que consiste na conexão de fios, usualmente ouro, alumínio ou cobre, aos terminais de um chip, permitindo a ligação a um encapsulamento que facilite o manuseio e a utilização em circuito mais complexo.