Questões de Engenharia de Materiais da CESPE / CEBRASPE

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Listagem de Questões de Engenharia de Materiais da CESPE / CEBRASPE

Nos materiais semicondutores, a condutividade elétrica tem forte relação com o tipo e o teor de dopantes adicionados durante o processo de fabricação e também com a temperatura de trabalho. Tanto os elétrons livres como os buracos (elétrons ausentes da banda de valência) podem participar do processo de condução. As propriedades singulares desses dispositivos possibilitam seu uso em funções eletrônicas específicas. Com base nas teorias amplamente aceitas para definição, classificação, processamento, caracterização e utilização de materiais semicondutores, julgue os próximos itens.

Os diodos são utilizados tanto para amplificar sinais elétricos como para atuar como dispositivos interruptores, o que permite o seu uso na execução de operações aritméticas e lógicas e no armazenamento de informações em computadores.

Nos últimos anos, houve uma revolução no campo da eletrônica, em função da necessidade de incorporar, em espaços bastante reduzidos, milhares de componentes e circuitos eletrônicos. Considerando a tecnologia na área de materiais utilizada em circuitos microeletrônicos, julgue os itens seguintes.

O chip é parte fundamental de um circuito integrado. Monocristais de silício ou de arseneto de gálio, de alta pureza, são utilizados na confecção de chip.

Nos últimos anos, houve uma revolução no campo da eletrônica, em função da necessidade de incorporar, em espaços bastante reduzidos, milhares de componentes e circuitos eletrônicos. Considerando a tecnologia na área de materiais utilizada em circuitos microeletrônicos, julgue os itens seguintes.

As ligas escolhidas para confecção dos fios de ligação dos blocos metalizados dos chips com as barras de terminais devem ter alta condutividade elétrica.

Nos últimos anos, houve uma revolução no campo da eletrônica, em função da necessidade de incorporar, em espaços bastante reduzidos, milhares de componentes e circuitos eletrônicos. Considerando a tecnologia na área de materiais utilizada em circuitos microeletrônicos, julgue os itens seguintes.

Nas microjunções entre os fios de ligação dos chips e as barras de terminais, deve-se evitar o uso de ligas que formam fases intermetálicas, devido à sua fragilidade.

Os revestimentos nos implantes osteointegrados são efetuados com duas finalidades principais: criar uma superfície bioativa e aumentar a rugosidade superficial. Considerando as técnicas de recobrimento para implantes, julgue os seguintes itens.

Na deposição por eletroforese da hidroxiapatita, o pó desse fosfato de cálcio é aspergido, em alta temperatura, sobre a superfície do implante metálico, utilizando-se tocha de plasma.

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