Questões de Engenharia Química do ano 2012

Uma forma sistemática de limpeza, denominada limpeza acústica, utiliza um "mecanismo suave de limpeza". O processo gera ondas sonoras que vibram os materiais. Esse processo é usado mais frequentemente nas indústrias de semicondutores, porque é menos susceptível de causar danos, especialmente para aqueles materiais sensíveis que precisam ser limpos regularmente. Os tipos mais comuns dessa tecnologia são o ultrassom e o megasonic. Qual a principal diferença entre o sistema de limpeza ultrassônica e megasonic?

Um procedimento-padrão de limpeza na fabricação de Circuitos Integrados é verificar se os recipientes e materiais que serão manipulados estão limpos. Isso ocorre antes mesmo da limpeza das lâminas de silício, para evitar a contaminação. Nesse caso, ocorrem 2 (duas) etapas de limpeza desses materiais: a de pré-lavagem e a de retirada de gordura. A etapa de pré-lavagem é realizada com detergente apropriado. Outra possibilidade é que, em vez da lavagem com detergente, as vidrarias do laboratório sejam mergulhadas em uma solução denominada

Difusão, na fabricação de Circuitos Integrados, refere-se à migração forçada e controlada de impurezas no substrato. O perfil de impurezas resultante, que tem papel importante no desempenho do Circuito Integrado, é afetado pela temperatura e pelo tempo de difusão. Fontes de impurezas podem ser líquidas, gasosas e sólidas e são colocadas em contato com o silício do substrato. Dentre as impurezas gasosas, as mais usadas como dopantes do tipo p e dopantes do tipo n, respectivamente, são

O controle da limpeza e de contaminações é um fator de grande preocupação na fabricação dos dispositivos eletrônicos. Portanto, toda água utilizada no processo de limpeza-padrão deve ser deionizada e todos os produtos químicos utilizados devem ser de grau eletrônico (grau de pureza do produto em %). Dessa forma, a água deionizada é um produto químico muito importante usado na limpeza da lâmina e durante todo o processo de fabricação da microeletrônica. O monitoramento da limpeza com água deionizada, entre as lavagens das lâminas de silício, ocorre avaliando

Depois que o substrato exposto é processado, o fotorresiste é removido da superfície, deixando uma janela no dióxido de silício. Para a remoção do fotorresiste, utiliza-se tradicionalmente uma série de processos químicos secos ou em soluções líquidas nos strippers (processos de remover completamente o resiste), que fazem com que o resiste inche e perca sua adesão do substrato. Dentre os compostos de remoção completa de fotorresiste, qual o que tem o mecanismo de quebra de ligações e dissolução?