Que é efeito de canalização no processo de implantação de íons?

Em uma linha de produção de circuitos integrados, os testes demandam uma grande parte do tempo e de homens-hora por peça gastos no processo. Em contrapartida, é um passo essencial na cadeia produtiva, permitindo muitas vezes detectar antecipadamente falhas no processo produtivo, evitando custos desnecessários. Com relação aos testes de semicondutores, analise as seguintes sentenças e assinale a opção correta: I) O BISR (Built-In-Self-Repair) é uma técnica muito utilizada na fabricação de memórias. II) Na fabricação de memórias, quando estas apresentam um padrão de repetitividade de blocos funcionais, podem ser criados blocos extras dentro do circuito que no caso de uma falha pontual podem substituir os blocos problemáticos.

Um sistema de Identificação por Rádio Frequência (RFID – Radio Frequency Identification) é uma inovação tecnológica com um amplo espectro de utilização, nas mais diversas áreas comerciais, industriais, agrícolas, além de outras. A respeito desse sistema, analise as sentenças a seguir: I) O raio de ação de um sistema de RFID depende somente da potência efetiva irradiada pelo leitor utilizado, sendo independente do tipo de transponder utilizado. II) A potência da emissão eletromagnética de um leitor de RFID decai linearmente com a distância e existe um valor mínimo de sensibilidade comum para todos os transponders. Em relação a estas sentenças, pode-se afirmar que:

Um circuito integrado digital apresenta um comportamento indevido. Para se investigarem os motivos deste comportamento, torna-se necessário descobrir o nível de tensão presente em uma de suas saídas. Sabe-se que este CI recebe alimentação de uma fonte DC, de valor conhecido, conectada aos pinos 8 e 16, ligados, respectivamente, aos terminais negativo e positivo. O pino cuja saída precisa ser medida é o pino 5 do CI. Sabendo-se que, por impossibilidades físicas, não se consegue conexão elétrica do medidor com o terminal negativo da fonte, referência de terra do circuito, o procedimento correto para esta medição é:

Qual a função do script de inicialização e configuração do projeto e por que a manutenção do seu histórico é tão importante?

Qual a técnica usada para a obtenção de uma imagem em secção transversal, com alta resolução, de uma camada de SiO2 sobre substrato Si, identificando as estruturas amorfa e cristalina do SiO2 e Si, respectivamente.

Quando se utiliza a deposição química a partir da fase vapor enriquecida por plasma (PECVD)?

Comparando-se os danos (defeitos) produzidos na camada superficial de material durante corrosão RIE convencional (acoplamento capacitivo) e ICP, observa-se o seguinte:

A principal técnica utilizada para detecção de ponto final de corrosão de Si é: