As tecnologias microeletrônicas e as nanotecnologias fazem apelo com freqüência às técnicas de vácuo na elaboração de seus processos de fabricação. A respeito desse assunto, julgue os itens a seguir.

A determinação precisa da pressão em ambiente de vácuo costuma demandar o emprego de um conjunto de elementos sensores, em função da faixa de pressões a ser monitorada, tais como sensores mecânicos, piezoelétricos e sensores de ionização, entre outros.

As tecnologias microeletrônicas e as nanotecnologias fazem apelo com freqüência às técnicas de vácuo na elaboração de seus processos de fabricação. A respeito desse assunto, julgue os itens a seguir.

O emprego de sistemas de vácuo torna possível a geração de plasmas de baixa densidade, os quais têm grande aplicação em tecnologia microeletrônica. Em processos que demandem baixas pressões residuais, é freqüente o uso de bombas iônicas nos sistemas de produção de vácuo.

As tecnologias microeletrônicas e as nanotecnologias fazem apelo com freqüência às técnicas de vácuo na elaboração de seus processos de fabricação. A respeito desse assunto, julgue os itens a seguir.

Um dos efeitos deletérios em sistemas de vácuo, o efeito de carregamento (loading effect) pode ser minimizado com o aumento das dimensões das lâminas processadas.

As tecnologias microeletrônicas e as nanotecnologias fazem apelo com freqüência às técnicas de vácuo na elaboração de seus processos de fabricação. A respeito desse assunto, julgue os itens a seguir.

O emprego de bombas de difusão, em sistemas de vácuo de alto desempenho, apresenta como vantagens, em relação às bombas turbomoleculares, o custo reduzido e os baixos níveis de contaminação atingidos.

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

O processo de corrosão por pulverização catódica, devido à sua alta seletividade, é freqüentemente empregado na construção de estruturas de dimensão crítica, nas tecnol... Ver mais

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

A evolução das tecnologias VLSI em direção às estruturas de dimensões nanoscópicas demanda novos desenvolvimentos nos procedimentos de corrosão e deposição de materiais... Ver mais

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

Os processos de transferência de padrões por foto-repetição (photo stepping) aliam velocidade e reprodutibilidade como fatores positivos para utilização pela indústria ... Ver mais

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

A litografia por feixe de elétrons é ferramenta essencial na fabricação de máscaras para o processo de litografia óptica. Seu emprego direto nos processos de fabricação... Ver mais

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

Na realização de estruturas de dimensão crítica, como a abertura de contatos em tecnologias MOS-VLSI, os processos de corrosão úmida são preferidos, devido à alta anis... Ver mais

A fabricação de dispositivos e circuitos integrados emprega uma variedade de procedimentos de transformação de superfícies, entre os quais aqueles destinados à agregação (deposição) de materiais na superfície de um substrato. Também são empregados procedimentos de remoção seletiva de camadas de materiais. A conjugação de procedimentos de deposição e de remoção seletiva de camadas viabiliza a definição da estrutura dos dispositivos e das conexões entre eles, constituindo circuitos integrados. Com relação a esse assunto, julgue os seguintes itens.

Um dos principais aspectos considerados na escolha de processos de remoção de materiais em tecnologia microeletrônica é a anisotropia. Outro aspecto relevante é a sele... Ver mais