1881 Q423089
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

O arranjo PGA geralmente utiliza substratos cerâmicos de alta constante dielétrica, o que resulta em baixos valores de capacitâncias de contato.

1882 Q423088
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Empacotamentos DIP e PGA são do tipo through-hole.

1883 Q423087
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Em um arranjo do tipo pin grid array (PGA), os pinos são distribuídos aleatoriamente por todo o encapsulamento, e não só nas bordas, como é o caso do DIP.

1884 Q423086
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Atualmente, o empacotamento de capacitores eletrolíticos é realizado pela técnica de montagem through-hole.

1885 Q423085
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Dual in-line packaging (DIP) é um tipo de encapsulamento que pode ser feito com invólucro plástico ou metálico. Os pinos ficam, geralmente, distribuídos em duas linhas em lados opostos da cápsula.

1886 Q423084
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

O empacotamento de circuitos integrados pode ser classificado em duas categorias: montagem throughhole e montagem de superfície (surface mounting).

1887 Q423083
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Com referência ao sistema dinâmico caracterizado pela função de transferência G(s) mostrada acima, julgue os itens de 101 a 109.

Esse sistema pode ser representado no espaço de estados, onde a matriz do sistema terá ordem 2 × 2.

1888 Q423082
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Com referência ao sistema dinâmico caracterizado pela função de transferência G(s) mostrada acima, julgue os itens de 101 a 109.

No diagrama de pólos e zeros desse sistema, observa-se que o zero está à direita do par de pólos complexos conjugados, no plano complexo.

1889 Q423081
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Com referência ao sistema dinâmico caracterizado pela função de transferência G(s) mostrada acima, julgue os itens de 101 a 109.

O comportamento desse sistema pode ser representado por uma equação diferencial ordinária de segunda ordem.

1890 Q423080
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Com referência ao sistema dinâmico caracterizado pela função de transferência G(s) mostrada acima, julgue os itens de 101 a 109.

Componentes com freqüências muito altas, presentes na entrada, tenderão a ser atenuadas pelo sistema, quando observadas na saída.