Geralmente, sistemas eletrônicos possuem diversas camadas ou níveis de empacotamento. Cada nível possui dispositivos de hierarquia diferente associados. Acerca da hierarquia do nível de empacotamento, julgue os itens que se seguem.

As conexões internas de um circuito integrado definem o empacotamento de nível zero.

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

A principal forma de se obter uma melhor dissipação de calor é aumentar a resistência térmica do dispositivo.

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

A maior parte da dissipação de calor não passa pela placa de circuito impresso.

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

Um dos caminhos da dissipação de calor em empacotamentos eletrônicos pode ocorrer dos pinos externos para a atmosfera, sem passar pela placa de circuito impresso.

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

Um dos caminhos da dissipação de calor em empacotamentos eletrônicos pode ocorrer da superfície do empacotamento para a atmosfera.

Quanto às características térmicas do empacotamento eletrônico, julgue os próximos itens a seguir.

O principal mecanismo de dissipação de calor é a radiação.

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Componentes podem ser soldados em ambos os lados da placa de circuito impresso no caso da técnica de montagem through-hole.

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Para sistemas de alta freqüência de operação, a técnica through-hole é melhor que a técnica de montagem de superfície, pois apresenta menores valores de resistência e capacitância nas conexões.

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Dispositivos eletrônicos montados com o uso da técnica de superfície são denominados SMD (surface mounting devices).

No que se refere às técnicas de montagem de empacotamento eletrônico de buraco passante (throughhole) e de superfície (surface mounting), julgue os itens a seguir.

Na técnica de montagem de superfície, os circuitos são montados diretamente na placa de circuito impresso. Essa técnica geralmente utiliza mais espaço que a técnica through-hole.