1861 Q423109
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

No projeto de equipamentos para processos algumas variáveis estão envolvidas, como as de processo e de projeto, bem como os parâmetros do equipamento. Com relação a essas variáveis, julgue os itens de 107 a 112.

Pressão e temperatura são exemplos de variáveis de projeto intensivas.

1862 Q423108
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

No projeto de equipamentos para processos algumas variáveis estão envolvidas, como as de processo e de projeto, bem como os parâmetros do equipamento. Com relação a essas variáveis, julgue os itens de 107 a 112.

As variáveis de projeto podem ser intensivas ou extensivas.

1863 Q423107
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

No projeto de equipamentos para processos algumas variáveis estão envolvidas, como as de processo e de projeto, bem como os parâmetros do equipamento. Com relação a essas variáveis, julgue os itens de 107 a 112.

As variáveis de projeto são as variáveis do processo que o projetista deve especificar.

1864 Q423106
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

No projeto de equipamentos para processos algumas variáveis estão envolvidas, como as de processo e de projeto, bem como os parâmetros do equipamento. Com relação a essas variáveis, julgue os itens de 107 a 112.

As variáveis do processo são o número de variáveis totais, incógnitas ou não, envolvidas no processo.

1865 Q423105
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

No que se refere às metodologias de modelagem de processos de fabricação, julgue os seguintes itens.

Não é possível obter uma predição da distribuição de estresse em uma simulação do processo de fabricação.

1866 Q423104
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

No que se refere às metodologias de modelagem de processos de fabricação, julgue os seguintes itens.

Um dos objetivos principais da simulação do processo de fabricação é obter uma predição acurada da distribuição de dopantes.

1867 Q423103
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

No que se refere às metodologias de modelagem de processos de fabricação, julgue os seguintes itens.

Algumas das etapas de processo que não são contempladas nas simulações de processo são implantação iônica, corrosão, deposição e oxidação.

1868 Q423102
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Geralmente, sistemas eletrônicos possuem diversas camadas ou níveis de empacotamento. Cada nível possui dispositivos de hierarquia diferente associados. Acerca da hierarquia do nível de empacotamento, julgue os itens que se seguem.

A conexão entre um computador e uma impressora é definida como um empacotamento de nível cinco.

1869 Q423101
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Geralmente, sistemas eletrônicos possuem diversas camadas ou níveis de empacotamento. Cada nível possui dispositivos de hierarquia diferente associados. Acerca da hierarquia do nível de empacotamento, julgue os itens que se seguem.

Caminhos condutores impressos para fazer a conexão dos contatos dos componentes à placa de circuito impresso definem um empacotamento de nível um.

1870 Q423100
Engenharia Eletrônica
Ano: 2008
Banca: Centro de Seleção e de Promoção de Eventos UnB (CESPE)

Geralmente, sistemas eletrônicos possuem diversas camadas ou níveis de empacotamento. Cada nível possui dispositivos de hierarquia diferente associados. Acerca da hierarquia do nível de empacotamento, julgue os itens que se seguem.

Conexões entre placas de circuito impresso, por exemplo, definem um empacotamento de nível quatro.