Com relação aos processos físicos e químicos de fabricação de dispositivo eletroeletrônicos, julgue os itens que se seguem.
A taxa de deposição na evaporação depende da pressão do vapor e da geometria do reator.
Com relação aos processos físicos e químicos de fabricação de dispositivo eletroeletrônicos, julgue os itens que se seguem.
A pulverização catódica (sputtering) é um processo puramente químico que usa a descarga elétrica luminosa de um plasma para remover o material a ser depositado em determinado alvo.
Com relação aos processos físicos e químicos de fabricação de dispositivo eletroeletrônicos, julgue os itens que se seguem.
Uma das desvantagens da pulverização catódica é a necessidade de se operar a pressões de trabalho muito baixas, o que não permite sintetizar materiais de elevada pureza.
Com relação aos processos físicos e químicos de fabricação de dispositivo eletroeletrônicos, julgue os itens que se seguem.
O processo de deposição química de vapor (CVD) pode ser feito sob pressão atmosférica. Um exemplo do emprego desse processo é a deposição de dióxido de silício (SiO2 ).
Com relação aos processos físicos e químicos de fabricação de dispositivo eletroeletrônicos, julgue os itens que se seguem.
A espessura de um filme formado pela técnica de spin-coating é diretamente proporcional à velocidade do spin.
Considerando os dados apresentados na tabela acima, julgue os itens de 57 a 66
O cobre possui valores de condutividade térmica e elétrica muito próximos aos da prata. Entretanto, a prata é de custo mais baixo que o cobre.
Considerando os dados apresentados na tabela acima, julgue os itens de 57 a 66
O alumínio possui resistividade elétrica maior que a prata e o cobre, o que o torna menos compatível com empacotamento de aplicações de alta velocidade.
Considerando os dados apresentados na tabela acima, julgue os itens de 57 a 66
Molibdênio, apesar de não ser um condutor elétrico tão bom quanto o cobre, possui um alto ponto de fusão. Essa característica não o torna apropriado para substratos cerâmicos com vários níveis de interconexões.
Considerando os dados apresentados na tabela acima, julgue os itens de 57 a 66
Carbeto de silício, nitrito de alumínio, óxido de berílio e óxido de alumínio são algumas das cerâmicas utilizadas em empacotamento eletrônico.
Considerando os dados apresentados na tabela acima, julgue os itens de 57 a 66
Entre as cerâmicas, o carbeto de silício possui valor de coeficiente de expansão térmica mais próximo ao do silício e, por isso, não pode ser ligado diretamente à lâmina de silício sem gerar estresse em ambos os materiais.
