1 Q426114
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
A taxa de falhas de um empacotamento aumenta com
2 Q426113
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
A velocidade de propagação de um sinal em uma linha de transmissão depende de qual dos parâmetros abaixo?
3 Q426111
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual das variáveis abaixo não influencia a impedância de uma linha de transmissão?
4 Q426109
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual das alternativas contém as duas principais características de uma linha de transmissão?
5 Q426107
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual técnica de montagem permite a conexão de uma maior densidade de sinais de entrada e saída (I/O)?
6 Q426105
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
A fadiga mecânica (Shear Displacement) pode ser causada por
7 Q426104
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual das alternativas apresenta a sequência correta de etapas de uma montagem flip-chip?
8 Q426102
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual técnica de montagem apresenta, entre outras vantagens, uma grande vantagem econômica para a montagem de circuitos integrados (dies) com distribuição periférica de I/O's?
9 Q426100
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual tipo de solda de fios (wire bonding) resulta em uma solda com área maior que o diâmetro do fio?
10 Q426099
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual tipo de solda de fios (wire bonding) não permite que seja feita uma solda em qualquer direção (omnidirectional bonding)?