1 Q426097
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual das técnicas abaixo não é uma técnica de solda de fios (wire-bonding)?
2 Q426095
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
A montagem de um circuito integrado (die) em um substrato com um adesivo é mais barato do que utilizando uma fixação eutética (eutetic attachment). Qual seria um das vantagens que justificaria o uso de uma montagem eutética?
3 Q426094
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
A regra de Rent (Rent's Rule) é uma fórmula empírica utilizada para se estimar qual característica de um empacotamento?
4 Q426091
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual das alternativas apresenta os empacotamentos em ordem crescente de eficiência de empacotamento?
5 Q426090
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual é a fórmula para o cálculo da eficiência de um empacotamento?
6 Q426088
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Indicar a alternativa que apresenta a ordem decrescente em número de terminais (pinos) que podem ser acomodados nos tipos de empacotamento a seguir: Matriz de Área (Area Array Package); Dual-Inline-Package (DIP); Pinagem Periférica (Peripheral Pin Package)
7 Q426086
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Qual das tecnologias abaixo é uma alternativa à solda de fios (wire bonding) para a conexão de um circuito integrado (Die) ao empacotamento?
8 Q426085
Engenharia Física
Ano: 2012
Banca: FUNRIO Fundação de Apoio a Pesquisa, Ensino e Assistência (FUNRIO)
Um fio de ouro (wire bonding) que conecta um circuito integrado (die) ao terminal de um empacotamento representa qual dos níveis na hierarquia de empacotamento?